엔비디아 '블랙웰' 설계결함…5세대 HBM 만드는 삼성·SK 영향은

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 엔비디아가 하반기 출시할 예정인 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰' 시리즈에 설계 결함이 발생한 것으로 알려졌다. 블랙웰의 출시일이 연기될 경우 SK하이닉스(000660)와 삼성전자(005930)의 고대역폭메모리(HBM) 공급에도 차질이 우려된다.

5일 IT 전문매체 디인포메이션은 엔비디아가 블렉웰의 설계 결함으로 제품 출시 일정을 약 3개월 미뤘다고 보도했다.

설계 결함이 발생한 제품은 블랙웰 시리즈의 최고 사양 제품인 GB200으로 알려졌다. 해당 칩은 엔비디아 블랙웰의 대표적인 제품인 B200 2개와 중앙처리장치(CPU) 그레이스를 결합한 칩이다. B200은 기존 호퍼 시리즈 H100보다 성능이 2.5배 향상된 AI 칩이다.

엔비디아는 최근 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와 블랙웰 B200을 테스트하는 과정에서 문제를 발견한 것으로 알려졌다.

엔비디아는 올해 하반기부터 블랙웰 제품군 출시를 시작할 계획이라고 밝혔지만 설계 결함으로 출시일이 내년 상반기로 미뤄질 수 있다고 외신은 보도했다.

이 같은 우려가 현실화할 경우 엔비디아에 HBM을 공급하는 SK하이닉스와 삼성전자에도 영향이 미칠 수 있다.

B200에는 5세대 HBM(HBM3E)가 8개가 탑재되며 GB200에는 총 16개가 들어간다.

엔비디아에 4세대(HBM3) 제품을 독점 공급 중인 SK하이닉스는 블랙웰 시리즈 출시에 맞춰 하반기부터 HBM3E 8단 물량을 늘리고, 4분기 HBM3E 12단도 양산을 시작할 예정이라고 밝힌 상태다. 하반기부터 5세대에 집중한다는 전략인데 블랙웰 출시일이 연기되면 실적에 악영향을 미칠 수 있다.

삼성전자는 5세대 제품에 대한 엔비디아 성능 검증을 기다리고 있다. 3분기 HBM3E 8단, 4분기 HBM3E 12단 양산을 계획 중인데 설계 결함 이슈로 엔비디아의 검증 과정이 더 빡빡해질 가능성도 있다.

엔비디아는 설계 결함 보도에 대해 구체적인 답변을 하지 않았지만 "블랙웰 공급은 올 하반기부터 늘어날 것"이라고 밝혔다. 업계에서는 해당 이슈가 칩 설계 공정에서 발생한 점을 고려하면 메모리 업계에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 보고 있다.

현대차증권은 "블랙웰 시리즈에 대한 수요는 여전히 견조한 상황"이라며 "HBM 제조 업체들에게 영향을 주는 상황은 아닌 것으로 파악된다"고 분석했다.

hanantway@news1.kr