권언오 SK하이닉스 부사장 "차세대 HBM, 메모리 이상으로 진화"

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 권언오 SK하이닉스(000660) 고대역폭메모리(HBM) PI담당 부사장은 28일 "차세대 HBM은 기능적 우수함은 기본이고, 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화해야 한다"고 말했다.

권 부사장은 이날 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 "HBM 시장은 고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화하고, 고객 맞춤화할 것"이라며 이같이 밝혔다.

권 부사장은 "향후 인공지능(AI)용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC(주문형 반도체) 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스 형태로 확대될 것"이라고 전망했다.

이어 "HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화한 소자 개발이 필요할 것"이라며 "이러한 격변기에는 여러 기술을 융합해 시너지를 낼 수 있도록 시야를 넓혀야 한다"고 강조했다.

권 부사장은 지난 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR(저전력 DDR)에 속도와 소모 전력을 개선한 차세대 공정인 HKMG를 도입한 D램 분야 전문가다. 지난해 인사에서 임원으로 승진, SK하이닉스 HBM 기술 로드맵을 완성하는 중책을 맡았다.

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