하나證 "삼성전기 우호적 영업환경 장기화…목표가 170만원"

이재용 삼성전자 회장이 지난 2024년 10월6일 필리핀 라구나주 칼람바시 삼성전기 필리핀법인(SEMPHIL)을 방문, MLCC 제품 생산현장을 점검하고 있다. (삼성전자 제공) 2024.10.7 ⓒ 뉴스1
이재용 삼성전자 회장이 지난 2024년 10월6일 필리핀 라구나주 칼람바시 삼성전기 필리핀법인(SEMPHIL)을 방문, MLCC 제품 생산현장을 점검하고 있다. (삼성전자 제공) 2024.10.7 ⓒ 뉴스1

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 하나증권은 21일 삼성전기(009150)에 대한 목표주가를 기존 100만 원에서 170만 원으로 상향했다.

하나증권은 이날 보고서에서 "목표주가는 2027년 예상 주당순이익 3만 3014원에 일본 이비덴의 2027년 예상 멀티플을 적용했다"며 이같이 밝혔다.

김민경 연구원은 "데이터센터발 고부가 반도체 패키지 기판인 FC-BGA 업황 호조로 가격 인상 사이클이 시작된 가운데 신호 전달 경로를 단축하기 위한 커패시터 내장 FC-BGA에 대한 수요가 증가하고 있다"며 "MLCC, 실리콘 커패시터 등 수동 소자 기술력을 확보하고 있다는 점이 여타 기판 업체 대비 차별화 포인트로 작용할 것"이라고 분석했다.

이어 "MLCC 또한 AI 서버 랙의 전력밀도 상승으로 서버 랙 당 MLCC 탑재량은 기하급수적으로 증가할 것이고, 특히 내년 800VDC 전력 인프라 도입은 글로벌 MLCC 생산능력을 대폭 잠식하는 계기가 될 것"이라며 "FC-BGA와 MLCC 모두 27년까지 추가적인 생산능력 증가가 제한적인 가운데 수요 추정은 지속해서 상향조정되고 있어 우호적 영업환경은 장기화할 것"이라고 전망했다.

삼성전기는 전날(20일) 글로벌 대형기업과 총 1조 5570억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 공시한 이후 급반등해 7.50% 오른 106만 1000원으로 장을 마감했다. 실리콘 커패시터의 첫 대규모 공급계약으로, 2027~2028년에 걸쳐 공급할 예정이다.

초정밀 전기 저장장치인 실리콘 커패시터는 세라믹 대신 실리콘 웨이퍼로 제작해 마이크로미터 단위로 작게 만들 수 있어 반도체 패키지 면적과 두께를 얇게 설계할 수 있다. 반도체와 패키지 기판 간 신호 거리를 단축하기 위한 글로벌 데이터센터 고객사의 수요가 강해지고 있는 것으로 파악된다.

김 연구원은 삼성전기의 내년 매출과 영업이익을 각각 16조 211억 원, 3조 663억 원으로 전망했다. 영업이익은 기존 추정치 대비 28% 상향했다.

김 연구원은 "컴포넌트솔루션의 경우 고전압 고용량 제품과 저전압 고용량 제품 수요가 동반 성장하며 믹스 개선 효과가 극대화되고 업계 전반의 생산능력 잠식이 빠르게 이뤄져 우호적 영업환경은 더 강화될 전망"이라며 "패키지솔루션 부문은 FC-BGA 판가인상 기조가 연중으로 지속되는 가운데 수율 향상 및 생산 효율화에 따른 추가적인 수익성 개선이 기대된다"고 설명했다.

jupy@news1.kr