“화웨이 최신폰에 더 업그레이드된 칩 장착”-블룸버그

중국 화웨이가 최근 발표한 휴대폰 '퓨라' 시리즈에 지난해 발표한 '메이트 60 프로'보다 더 업그레이드된 칩을 장착한 것으로 드러났다고 블룸버그통신이 25일(현지시간) 보도했다.

화웨이가 지난주 발표한 퓨라 70 시리즈에 중국 최대 반도체 업체인 SMIC가 개발한 기린 9010 칩에 장착돼 있는 것.

이는 지난해 화웨이가 발표한 메이트 60 프로에 들어간 기린 9000의 최신 버전으로, 7나노 공정의 반도체다.

화웨이는 지난해 8월 메이트 60 프로에 기린 9000 칩을 장착해 미국을 경악하게 했었다.



블룸버그 뉴스와 함께 이를 확인한 테크인사이트는 퓨라에 이른바 7나노 N+2 공정으로 제작된 기린 9010이 탑재돼 있다는 사실을 확인했다고 밝혔다.

화웨이는 퓨라와 메이트 60 시리즈에 힘입어 지난 1분기 중국 휴대폰 점유율이 애플과 비슷한 수준까지 올라갔다.

지난 1분기 중국 휴대폰 점유율은 비보가 17.4%로 1위, 화웨이의 휴대폰 독립 브랜드인 아너가 16.1%로 2위, 애플이 15.7%로 3위, 화웨이가 15.5%로 4위다.

이에 따라 미국의 대중 반도체 제재가 더욱 강화될 것이라고 블룸버그는 전했다.

sinopark@news1.kr