中, '반도체 설계 보호' 규정 개정…美 견제 속 기술 방패 강화

(서울=뉴스1) 권영미 기자 = 중국 정부가 집적회로(반도체 칩) 배치 설계 보호 규정을 개정해 자국 내 반도체 기술 보호를 한층 강화하고 나섰다.

3일 로이터통신에 따르면 법무부와 중국 국가지식재산국은 관영 신화통신을 통해 지난 7월 23일 리창 총리가 서명한 개정안을 발표했다. 이는 오는 10월 15일부터 시행될 예정이다.

이번 개정안은 칩 내부 구성 요소의 배치를 결정하는 상세 설계가 보호 대상으로, 중국 정부는 이를 칩 제조 여부와 관계없이 반도체 개발의 핵심으로 보고 있다. 이에 따라 등록 기준을 강화하며, 중대한 침해에 대한 징벌적 손해배상 청구를 허용하는 내용을 개정안에 담았다.

이번 조치는 수출 통제에 해당하지는 않지만, 중국이 자국 기업이 개발한 기술을 전략적으로 보호하려는 의지를 반영한다. 미국이 반도체 설계 소프트웨어와 제조 장비 접근을 제한하면서 중국은 자체 대안을 개발하는 데 속도를 내고 있다.

중국 정책 당국은 전략적으로 중요한 기술의 해외 이전이나 외국 기업 인수를 막기 위한 추가 조치도 검토 중인 것으로 알려졌다. 해외 생산 제한 등도 논의 대상에 포함돼 있다고 영국 파이낸셜타임스(FT)는 전했다.

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