TSMC, 대만 남부에 2개 공장 추가건설…'패키징 초격차' 굳힌다

(서울=뉴스1) 강민경 기자 = 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증에 대응해 대만 남부 지역에 첨단 반도체 패키징 공장 2곳을 추가로 건설한다.

로이터통신에 따르면 우청원 대만 국가과학기술위원회 주임위원(장관급)은 13일(현지시간) 남부 자이현 자이과학단지 착공식에서 제3공장과 제4공장의 건설 계획을 발표했다.

이번 증설로 자이현은 총 4개의 패키징 공장을 갖춘 핵심 첨단 패키징 거점으로 거듭나게 된다.

현재 자이 과학단지 내 TSMC 제1공장은 이미 양산 단계에 돌입했고 제2공장 또한 조만간 가동될 예정이다.

여기에 이번에 착공한 제3공장과 제4공장까지 완공되면 자이 과학단지는 TSMC의 핵심 후공정 기지로 자리 잡게 될 전망이다.

향후 4개 공장이 모두 본격적으로 가동되면 연간 3000억 대만달러(약 14조 원)를 넘어서는 생산 가치가 발생할 것으로 예상되고 있다.

대만 정부는 이번 프로젝트를 통해 최소 9000개 이상의 일자리가 생길 것으로 기대하고 있다.

TSMC는 AI 반도체 주문 폭증에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU)를 하나의 기판 위에 얹는 TSMC의 장악한 첨단 패키징 기술인 '칩 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 능력을 확충한다는 계획이다.

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