화웨이 "美제재 감옥서 해답 찾아…칩 진화 열쇠 '타오의 법칙'"

(베이징=뉴스1) 정은지 특파원 = 중국 화웨이가 반도체 발전의 핵심으로 공간 집적도 향상이 아닌 시간적 단축에 주목한 '타오의 법칙'을 통해 반도체 칩 진화를 가속화할 것이라며 자신감을 드러냈다.

허팅보 화웨이 반도체사업부 사장은 28일 당 기관지 인민일보와 인터뷰에서 "타오의 법칙은 기초 이론 연구에서 이룬 새로운 돌파구로 칩 자체뿐 아니라 전체 반도체 산업에도 매우 중요하다"며 "향후 5~10년 간 반도체 산업은 장애물에 직면할 것이며 반드시 '타오의 법칙'이라는 경로를 진지하게 고민할 것"이라고 강조했다.

허 사장은 화웨이에 대한 미국의 제재가 발표된 2019년 이후 사실상 공개 활동이 없었다. 그런 허 사장이 최근 상하이의 전기전자엔지니어학회(IEEE)가 개최한 행사에 참석해 '반도체의 새로운 경로 탐색 및 실천' 연설을 통해 이목을 끌었다.

'타오의 법칙'은 로직폴딩 기술 등을 통해 칩 내부 요소 간 통신 시간을 최적화하는 방식을 적용해 성능을 끌어올리는 것으로, 중국이 처음으로 내놓은 반도체 산업과 관련한 법칙이다. 타오(韬·도)는 물리학에서 시간상수를 의미하는 타우(τ)의 중국식 발음이다.

허 사장은 "타오의 법칙 하에서 칩의 진화는 빠른 속도로 발전할 것"이라며 "올 가을 화웨이는 새로운 이 기술을 적용한 첫번째 스마트폰 칩인 치린(기린)을 발표할 것"이라고 설명했다.

그러면서 "앞으로 5~10년 간 '타오의 법칙' 하에서 꾸준히 앞으로 나아갈 자신이 있다"며 "이 속도는 다른 방법과 비교할 수도 있고, 점점 더 나아질 것"이라고 말했다.

타오의 법칙은 인텔 공동창업자 고든 무어가 제시한 '무어의 법칙'과 비교된다. 무어의 법칙의 경우 칩 내 트랜지스터 밀도를 높여 성능을 개선하는 것을 골자로 한다. 최근 들어 나노 단위 칩에 트랜지스터의 밀도를 무작정 늘리기 어려워졌다는 지적도 제기된다.

허 사장은 "무어의 법칙은 향후 10년 동안 물리적 경계의 '벽'을 만나게 될 것"이라며 "화웨이는 우연히 외부 환경의 제약으로 이 벽을 일찍 마주하게 된 것"이라고 설명했다.

그는 '타오의 법칙'의 핵심 기술은 로직폴딩 기술이라고 설명하며 "지난 6년간 이를 지침으로 삼아 381개의 칩을 독자 개발했다"고 강조했다.

허 사장은 "무어의 법칙이 업계에서 완전히 받아들여지기까지 10년이 걸렸다"며 "어떤 사람은 3일 후에 우리의 경로에 합류할 수도, 어떤 사람은 3~5년을 기다려야 할 수 있지만 우리는 모두 환영한다"고 덧붙였다.

그는 '타오의 법칙'이 화웨이에 대한 제재를 극복하는 답이라며 자신감을 드러냈다.

그는 "2020년 5월 이후 화웨이를 위해 맞춤 제작된 다양한 감옥은 생각보다 훨씬 잔혹했고, 하룻밤 사이에 '원시 사회'로 돌아왔다는 생각을 했다"며 "결국 과학의 원점으로 돌아와 원리의 길을 생각할 수밖에 없었다"고 말했다.

그는 7년이 지난 현재 좋은 답안을 제출했다며 "7년 전엔 우리의 길이 어디에 있는지 몰랐으나, '타오의 법칙'은 바로 우리가 풀어낸 하나의 답"이라고 밝혔다.

ejjung@news1.kr