애플, 브로드컴과 300억달러 칩계약 확대…AI 서버칩 협력 강화

(서울=뉴스1) 신기림 기자 = 애플이 미국산 반도체 조달 확대를 위해 브로드컴과 맺은 장기 공급 계약 규모를 300억달러 이상으로 늘린다. 인공지능(AI) 서버용 반도체 개발 협력도 강화하면서 미국 내 반도체 생산 확대에 속도를 낸다.

8일(현지시간) 블룸버그에 따르면 애플은 브로드컴과 확대된 반도체 공급 계약 규모가 300억달러를 넘어설 것으로 예상한다고 밝혔다. 이번 계약에 따라 양사는 2031년까지 미국에서 150억개 이상의 반도체를 생산할 계획이다.

애플은 이번 계약의 일환으로 브로드컴의 미국 콜로라도주 포트콜린스 생산시설 확장도 지원한다. 특히 15억달러를 투자해 무선통신용 고성능 RF(무선주파수) 반도체 생산능력을 확대할 예정이다.

이번 발표는 브로드컴이 지난 6일 양사의 계약을 2031년까지 연장한다고 발표한 이후 처음으로 구체적인 투자 규모가 공개된 것이다.

투자자들은 이번 계약을 호재로 받아들였다. 브로드컴 주가는 이날 뉴욕증시에서 4.8% 급등한 388.69달러를 기록하며 지난 5월 14일 이후 가장 큰 일일 상승률을 나타냈다. 애플 주가도 1% 미만 상승했다.

이번 투자는 애플이 앞서 발표한 6000억달러 규모의 미국 투자 계획에 포함된다. 팀 쿡 최고경영자(CEO)는 지난해 백악관에서 도널드 트럼프 미국 대통령과 함께 미국 투자 확대 계획을 발표한 바 있다.

쿡 CEO는 성명을 통해 "포트콜린스에서 생산되는 최첨단 부품은 고객들이 기대하는 뛰어난 성능과 연결성을 제공하는 데 필수적"이라며 "이 같은 중요한 프로젝트를 지원한 대통령과 행정부에 감사한다"고 말했다.

혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "수십 년간 성공적인 협력을 이어온 애플과 계속 협력하게 돼 자랑스럽다"고 밝혔다.

브로드컴은 오랫동안 애플의 와이파이와 블루투스용 무선통신 반도체를 공급해 왔다. 다만 애플은 최근 1년간 해당 칩의 자체 설계를 확대하며 일부 제품은 내재화했다.

그럼에도 브로드컴은 여전히 애플에 핵심 통신 부품을 공급하고 있으며, 내년부터 도입이 예상되는 애플의 첫 전용 AI 서버용 반도체 기술 개발에도 협력하고 있다.

한편 애플은 팀 쿡 CEO가 오는 9월 1일 자리에서 물러나고, 후임으로 하드웨어 부문을 이끌어온 존 터너스가 CEO를 맡는다고 밝혔다. 쿡은 이후에도 애플의 회장(Executive Chairman)으로 남아 백악관과의 대외 협력 역할을 이어갈 예정이다.

shinkirim@news1.kr