한양대, 첨단 반도체 패키징 기술 개발 박차…에이피피 장비 기증

(서울=뉴스1) 김지현 기자 = 한양대학교 CH³IPS혁신연구센터는 교내 신본관에서 플라즈마 기술 전문 기업인 에이피피와 첨단 반도체 패키징 기술 개발 및 고급 인력 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 장비 기증식을 진행했다고 9일 밝혔다.

이번 협약은 한양대의 차세대 반도체 패키징 설계·해석 역량과 에이피피의 플라즈마 표면 처리 기술을 결합해 첨단 패키징 분야의 기술 경쟁력을 강화하기 위해 마련됐다. 최근 첨단 패키징 기술은 글로벌 반도체 산업에서 핵심 경쟁력으로 주목받고 있다.

협약식에는 안진호 한양대 연구부총장(현 CH³IPS 혁신연구센터장)과 김학성 ISS-한양첨단반도체패키징연구센터장, 강방권 에이피피 대표 등 양 기관 주요 관계자들이 참석해 향후 공동 연구와 협력 방안을 논의했다.

에이피피는 20년 이상 대기압 아르곤(Ar) 플라즈마 기술을 연구·개발해 온 기업으로, 최근 첨단 패키징 공정의 표면 처리 분야에서 글로벌 기업들과 협업을 확대하고 있다. 회사는 이번 협약을 통해 자사의 대기압 플라즈마 장비 'MyPL Full Auto'를 한양대 CH³IPS-첨단반도체패키징센터에 연구용으로 기증했다.

한양대는 기증받은 장비를 활용해 차세대 패키징 신규 공정 공동 개발과 나노 표면 물성 제어 기술 연구, 실무 중심의 석·박사급 전문 인력 양성 등을 추진할 계획이다.

안진호 한양대 연구부총장은 "이번 협력이 대학의 연구 역량을 한 단계 높이고 국가 반도체 산업 발전에도 기여하는 계기가 되길 기대한다"고 밝혔다.

강방권 에이피피 대표는 "단순한 장비 기증을 넘어 공동 연구와 교육 프로그램을 통해 반도체 산업을 이끌 인재 양성에 기여하겠다"고 했다.

양 기관은 앞으로 CH³IPS 혁신연구센터와 한양첨단반도체패키징센터를 중심으로 공동 연구를 확대하며 산학 협력 모델을 지속적으로 구축해 나갈 계획이다.

mine124@news1.kr