수원서 차세대 반도체 패키징 산업전…180개 사 400개 부스 참여

(수원=뉴스1) 김기현 기자 = 경기 수원특례시는 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'(ASPS)을 연다고 10일 밝혔다.

올해로 4회째를 맞는 ASPS는 첨단 반도체 패키징 기술 최신 동향과 산업 전망을 공유하고 기업과 전문가 간 기술 교류를 확대하기 위해 마련됐다.

삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 180개 사가 참여해 400개 부스를 운영한다. 참가 기업들은 반도체 패키징·테스트 공정 장비와 소재·부품, 기술 솔루션 등 관련 첨단 기술을 선보일 예정이다.

반도체 패키징은 웨이퍼에서 만들어진 칩을 외부 기기와 연결하고 여러 칩을 고밀도로 통합하는 후공정 기술이다. 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 기술로 꼽히면서 우수 기업을 확보하기 위한 글로벌 반도체 업계 경쟁이 치열해지고 있다.

행사 기간에는 전시회와 함께 반도체 패키징 포럼, 수출·구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나 등이 진행된다.

국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)도 함께 열린다. 글로벌 반도체 기업 임원급 인사 150여 명이 참석해 차세대 반도체 핵심 기술의 로드맵과 글로벌 협업 전략 등을 논의할 예정이다.

공동 개막식은 26일 오후 1시 30분 수원컨벤션센터 3층 컨벤션홀에서 열린다.

같은 날 오전 10시부터는 'AI 시대, 칩에서 시스템으로: 반도체 패키징의 대전환'을 주제로 반도체 패키징 트렌드 포럼이 열린다. 포럼은 AI 반도체 패키징 밸류체인의 변화와 혁신 방향을 다루며 총 4개 세션으로 진행된다.

수원시 공동관에는 옵츠, 메타솔, 엠에스테크놀러지 등 3개 기업이 참여한다. 이들 기업은 제품과 기술을 소개하고, 수원시는 지역의 투자 정책과 지원 내용, 경기경제자유구역 수원지구 투자 인센티브 등을 홍보할 계획이다.

산업전 관람을 원하는 사람은 25일까지 공식 홈페이지에서 무료로 사전 등록할 수 있다. 현장 등록비는 1만 원이다.

시 관계자는 "AI 반도체 시장이 커지면서 패키징 기술의 중요성도 갈수록 높아지고 있다"며 "이번 산업전을 통해 국내외 기업과 전문가의 기술 교류를 확대하고 수원의 반도체 산업·연구 기반을 알리는 한편, 기업과 투자 유치로 이어질 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.

kkh@news1.kr