ASPS 2025, 수원서 27~29일 개최…국내·외 기업 대거 참여

(수원=뉴스1) 김기현 기자 = 경기 수원시와 경기도가 공동 주최하는 '2025 차세대 반도체 패키징(Packaging) 산업전(ASPS 2025)'이 오는 27~29일 수원컨벤션센터에서 열린다.

반도체 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 초미세 공정이 지닌 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.

ASPS 2025는 반도체 패키징 분야 최신 기술 동향, 연구개발 성과 등을 공유하는 자리라는 게 시 설명이다.

차세대 반도체 패키징 기술을 보유한 기업들이 혁신적인 기술·제품을 효과적으로 홍보하고, 글로벌 시장 진출 교두보를 마련할 수 있도록 지원하는 데 목표를 둔다.

특히 성장 가능성이 높은 유망 기업들은 국내·외 투자자를 직접 만나 투자 유치 기회를 확보하고, 전략적 파트너십을 체결할 수 있다.

주요 행사로는 전시회, 기업별 기술 세미나, 국내·외 반도체 패키징 트렌드 포럼, 구매상담회, 채용박람회 등이 펼쳐진다.

전시회에서는 183개 사가 350개 부스를 운영한다. 포럼은 김정호 카이스트 전기·전자공학부 교수가 맡는다.

인공지능(AI) 반도체 분야 세계적 권위자인 김 교수는 'HBM(고대역폭 메모리) 아버지'로 불리는 인물이다.

시는 공동관을 운영하며 관내 우수 기업에 신규 사업을 확보할 기회를 제공하겠다는 방침이다.

공동관에서는 ㈜노피온, ㈜BNSR, ㈜스카이칩스가 부스를 운영하며 기술 및 제품에 나선다.

동시에 시는 시 투자정책과 기업지원 시책, 수원경제자유구역 기업 유치 등을 홍보할 계획이다.

ASPS 2025 둘째 날인 28일에는 글로벌 반도체 경영진 서밋(ISES KOREA 2025)도 함께 개최될 예정이다.

ASPS 2025와 ISES KOREA 2025 공동개막식은 27일 오후 3시 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 등 국제반도체산업그룹(ISIG) 회원사 임원진 70여 명이 참석한 가운데 열린다.

시 관계자는 "국내외 주요 기업과 전문가들이 활발하게 교류하며 실질적으로 협력하는 기회를 만들길 바란다"고 말했다.

kkh@news1.kr