성능 최대 11배 빠른 차세대 반도체 네트워크 구조 개발

(대전ㆍ충남=뉴스1) 양상인 기자 = 한국과학기술원(KAIST) 연구팀이 차세대 지능형 반도체(PIM)의 데이터 통신 간 병목현상 문제를 해결해 성능을 최대 11배 향상할 수 있는 기술을 개발했다.

19일 KAIST에 따르면 전기 및 전자공학부 김동준 교수 연구팀은 미국 노스이스턴대·보스턴대, 스페인 무르시아대학 연구팀과 협력해 PIM 반도체 간 집합 통신에 특화된 인터커넥션 네트워크 구조를 개발했다.

PIM 반도체는 메모리 내부에 연산기능을 더해 데이터 처리 속도를 높이는 기술로 장치 간 통신이 필요할 때 반드시 중앙처리장치(CPU)를 거쳐야 해 성능 손실이 발생하는 한계가 있었다.

연구팀은 반도체 내부의 기존 데이터 이동 구조를 활용하면서 각 연산장치를 직접 상호 연결하는 인터커넥션 네트워크 구조를 도입했다.

이 구조는 CPU 개입을 최소화해 PIM 반도체의 성능과 활용성을 극대화할 수 있으며 기존 시스템 대비 최대 11배의 성능 향상이 가능하다는 것이 연구팀의 설명이다.

김 교수는 “데이터 이동을 줄이는 것은 PIM을 포함한 모든 시스템 반도체에서 핵심 요소”라며 “이번 연구가 인공지능 및 빅데이터 등 응용 분야의 성능 개선에 폭넓게 활용 되길 바란다"고 말했다.

ysaint8609@news1.kr