LB 세미콘, 구미에 746억 투자해 전력반도체 후공정 설비 증설

(구미=뉴스1) 정우용 기자 = 반도체 후공정 전문 기업인 LB 세미콘이 경북 구미국가산업단지에 746억원을 투입해 전력반도체 후공정 설비 증설을 하고 72명의 인력을 신규 고용한다.

이 회사는 30일 구미시와 이런 내용의 투자 협약을 맺었다.

협약으로 LB 세미콘은 오는 2029년 12월까지 반도체 패키징 공정 중 웨이퍼에 얇은 유리막을 입혔다가 가공 후 제거하는 전력반도체 후공정 라인을 구축한다.

회사는 이를 통해 고부가가치 반도체 수요에 선제 대응하고 글로벌 공급망의 핵심 파트너로서 위상을 강화한다는 구상이다.

2000년 설립된 LB 세미콘은 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지 센서(CIS), 전력 관리 반도체(PMIC) 등의 범핑, 테스트, 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 서비스를 제공해 온 대표적인 후공정 기업으로 최근 전력반도체 등 고부가가치 영역으로 사업을 다각화하고 있다.

구미시는 이번 증설 투자로 신규 일자리 창출과 구미산단 내 반도체 후공정 핵심 부품 공급망의 안정화, 첨단 기술 고도화 효과가 나타날 것으로 기대하고 있으며, 원활한 공장 가동을 위한 행정 지원에 최선을 다할 방침이다.

김장호 구미시장은 "LB 세미콘의 증설 라인이 차질 없이 가동되고 글로벌 시장을 누빌 수 있도록 행정적·재정적 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.

newsok@news1.kr