"전기차·AI 데이터센터 겨냥"…KCC, 獨 'PCIM'서 통합 설루션 제시

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = KCC(002380)가 세계 최대 전력반도체 전시회 'PCIM 2026'에서 세라믹 기판과 EMC, 실리콘을 아우르는 토털 설루션을 앞세워 소재 기업으로서 입지를 넓히고 있다. 자회사 모멘티브와 동반 참가해 유·무기·실리콘을 통합한 패키지를 제시했다.

12일 업계에 따르면 KCC는 9일~11일(현지시간) 독일 뉘른베르크에서 열린 PCIM 2026에서 고신뢰성 AMB 세라믹 기판과 산업용 파워 모듈용 DCB 기판 등 세라믹 기판 제품군과 고내열 에폭시 봉지재(High Tg)와 새롭게 선보인 액상 몰딩 컴파운드(LMC) 등 전력반도체 패키징 소재 등을 배치했다

모멘티브는 방열·절연·보호 기능을 동시에 구현할 수 있는 실리콘 겔과 다양한 고기능 실리콘 소재를 전시했다. 파워모듈과 전기차, 전력 인프라 전반에 적용 가능한 실리콘 설루션을 내세워 KCC의 세라믹·EMC 소재와의 조합을 부각시키는 데 초점을 맞췄다.

PCIM은 전력전자와 지능형 모션, 재생에너지, 에너지 관리 분야 업체들이 한자리에 모이는 글로벌 전력반도체 전문 전시회다. KCC는 2024년부터 3년 연속 참가했다.

올해는 전기차(E-mobility) 중심이었던 전력반도체 소재 적용 분야를 인공지능(AI) 데이터센터까지 확대하며, AI 인프라 확산에 따른 신규 수요 대응 역량을 소개했다.

업계에선 AI 인프라 확대에 따른 데이터센터 전력 수요 급증이 전력반도체와 방열 소재 시장을 동시에 키우고 있다고 본다. 2026년 전 세계 데이터센터 전력 소비량은 900TWh(테라와트시)를 넘어설 것으로 예상되며, AI 서버 1대 전력 소모는 일반 서버의 5~6배 수준으로 추정된다. 이에 따른 열·전력 병목을 줄이기 위해 SiC·GaN 전력반도체와 함께 고방열 기판·실리콘 수요가 동반 성장하고 있다는 분석이다.

KCC가 내세운 AMB 세라믹 기판은 구리 회로와 세라믹 간 접합 신뢰성을 높여 열전도성과 기계적 강도를 동시에 끌어올린 제품으로, 전기차 인버터와 고출력 파워모듈에 이미 적합한 설루션으로 평가받고 있다. 여기에 산업용 파워모듈에 적합한 DCB 기판까지 더해 전장과 공장 자동화, 재생에너지 인버터 등 다양한 응용처를 노릴 수 있는 구성을 갖췄다.

KCC가 소재 경쟁력을 축적해 온 전기차·전력 분야 역시 성장 궤도에 올랐다. 전기차 주행거리와 충전 속도 개선, 재생에너지 확대, 전장용 전력반도체 고성능화가 동시에 진행되면서 SiC·GaN 소자와 고방열 기판, EMC 수요가 늘어나는 분위기다.

KCC 관계자는 "AI 데이터센터와 전기차 등 고성능 전력반도체 수요가 늘어나는 만큼 유럽을 포함한 글로벌 고객과의 협력을 넓혀가겠다"고 말했다.

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