한미반도체, HBM4용 'TC본더4' 개발…하반기 본격 공급

(서울=뉴스1) 장시온 기자 = 한미반도체(042700)는 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 메모리인 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' 생산을 시작했다고 4일 밝혔다.

TC 본더 4는 지난 5월 프로토 타입으로 출시된 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다. 글로벌 HBM 제조 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다.

장비는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐고 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는 데 핵심적인 역할을 한다.

소프트웨어 기능도 향상해 사용자 편의성을 개선했다.

한미반도체에 따르면 업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각도 있었으나, 한미반도체는 기존 TC 본더의 성능을 강화하고 새로운 본딩 기술을 적용해 개발에 성공했다.

TC 본더 4 장비는 고객사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 기대된다.

6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아졌다. 최대 16단까지 적층할 수 있으며 D램당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다.

데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 향상됐다.

한미반도체 관계자는 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다"고 말했다.

zionwkd@news1.kr