한미반도체, 차세대 HBM용 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀' 출시

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 3세대 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 출시했다고 19일 밝혔다.

이 제품은 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술을 적용한 3세대 하이퍼 모델로 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비"라며 "차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층(stacking) 생산성과 정밀도를 크게 높였다"고 말했다.

이어 "향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객사의 니즈와 사양에 맞춰 판매될 예정"이라며 "내년 매출 증가에 기여할 것으로 예상하고 있다"고 전했다.

한미반도체 최대주주인 곽동신 부회장은 7월 넷째 주 이후 현재까지 총 124억원을 투자해 회사 주식 23만2300주를 매입했다. 현재 지분률은 35.75%다.

한미반도체 관계자는 "곽 부회장의 투자는 인공지능 시장의 성장과 계속되는 HBM용 신규 장비 출시 등 회사 미래에 대한 자신감이 깔린 것"이라고 강조했다.

한미반도체는 본딩 장비 특허로 106건(출원 예정건 포함)을 출원했다. 한미반도체 관계자는 "독보적인 기술력과 내구성으로 경쟁 우위를 점하겠다"며 "장비의 경쟁력을 한층 높이겠다"고 했다.

1980년 설립 한미반도체는 글로벌 대표 반도체 장비 전시회로 매년 중국 상하이에서 열리는 '세미콘 차이나'와 대만 타이페이에서 열리는 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여하고 있다.

최근 TSMC CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.

ideaed@news1.kr