한미반도체 MSVP, 세계 1위 도약…국산화 5년 만에 핵심 성장축

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 한미반도체(042700)의 반도체 후공정 장비 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트'(MSVP)가 세계 시장에서 1위를 기록했다. 마이크로 쏘 장비를 국내 최초로 국산화에 성공한 이후 5년 만에 이룬 성과다

한미반도체는 2021년 자체 개발한 마이크로 쏘를 적용한 MSVP가 세계 시장에서 1위를 기록했다고 30일 밝혔다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 절단된 반도체를 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, HBM을 비롯해 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했으며 당시 쏘 장비는 일본 디스코로부터 공급받았다. 이후 2019년 반도체 업황 호황으로 디스코의 쏘 장비 공급에 차질이 발생하자 자체 기술 개발에 착수했고, 2021년 자체 쏘 브랜드인 마이크로 쏘를 개발했다.

마이크로 쏘 국산화로 장비 제조 원가를 낮추는 동시에 외부 공급에 따른 수급 불안을 해소했다. 또한 고객사 요구에 맞춘 장비 납기와 일원화된 사후서비스(A/S)도 가능해졌다는 설명이다.

한미반도체는 국산화 이후 MSVP에 AI 기술을 적용해 무인 자동화와 생산성을 높여왔다. 최신 모델인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀'에는 207개 이상의 특허 기술이 집약됐다.

MSVP 매출도 확대됐다. 올해 1월부터 8월까지 누적 매출이 이미 2025년 연간 매출을 넘어섰다. 자체 개발한 마이크로 쏘가 결합된 MSVP 연간 판매량은 올해 200대 이상으로 지난해보다 2배 이상 증가할 것으로 예상되며, 2027년에는 350여대로 늘어날 것으로 회사 측은 전망했다.

MSVP는 AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따른 반도체 제조시설 투자 증가로 수요가 늘어날 것으로 예상된다. 특히 AI 반도체의 고성능화·대형화로 패널 레벨 패키징(PLP)이 주목받으면서 관련 장비 수요도 확대될 전망이다.

PLP는 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 패널에서 다수의 반도체를 동시에 패키징하는 기술이다. 한미반도체는 PLP 기술 발전이 유리기판 상용화에도 긍정적으로 작용할 것으로 보고 있다.

한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 TC 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "오는 10월 미국 법인 한미USA를 설립해 현지 고객 수요에 신속하게 대응하고 글로벌 1위 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.

한편 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 반도체 장비 수요 확대에 힘입어 2분기 영업이익이 1300억 원을 돌파, 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 영업이익률 또한 51.9%로 역대 최고 기록을 갈아치웠다.

flyhighrom@news1.kr