삼성전기, 세종·베트남 패키지 기판 증설에 6조 7800억 투자(종합)

(서울=뉴스1) 김진희 양새롬 기자 = 삼성전기(009150)가 인공지능(AI) 서버용 고부가 반도체 기판(FCBGA) 생산 능력 확대에 총 6조 7800억 원을 투자한다. 세종 패키지 기판 생산 시설 증설에 4조 2700억 원, 베트남 공장 증설에 2조 5100억 원을 투입한다.

삼성전기는 28일 이사회를 열고 세종사업장 FCBGA 생산 능력 확대를 위한 공장 증설 투자를 결정했다고 밝혔다. 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모로 글로벌 빅테크의 중장기 물량 확대에 대응하기 위한 증설이다.

투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지다. 신규 생산 라인은 2028년 9월부터 가동해 양산을 시작할 계획이다.

삼성전기 반도체 기판 국내 생산 거점인 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산 대응을 위한 핵심 거점으로 활용해, AI·서버용 기판 수요 증가에 선제적으로 대응할 방침이다.

카메라 모듈, 반도체 기판 제조를 담당하는 종속회사 삼성전기 베트남법인은 2조 5100억 원을 투자해 패키지 기판 공장 증설에 나선다. 해당 패키지 기판 공장은 삼성전기 베트남법인 부지에 들어설 예정이다.

투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지며 같은 해 9월부터 신규 생산 라인에서 양산을 시작할 계획이다.

FCBGA는 AI 가속기, 고대역폭메모리(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결, 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로 AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품이다.

최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 FCBGA의 수요는 폭발적으로 성장세를 기록하고 있다. AI 반도체는 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능 칩을 집적하는 방향으로 발전하고 있으며, 이에 따라 FCBGA도 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화되고 있다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전장 등 고성장 시장을 중심으로 확대되는 고부가 반도체 기판 수요에 적극 대응할 계획이다.

특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력에 기반해 추진된다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함된 만큼, 삼성전기는 향후 안정적인 수요 기반을 바탕으로 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

삼성전기는 이번 FCBGA 증설로 글로벌 고객들의 중장기 물량 확대 요구에 대응하고 생산 효율성과 공급 안정성을 높일 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

jinny1@news1.kr