한화세미텍, 세미콘 타이완 참가…첨단 패키징 장비 라인업 공개

(서울=뉴스1) 정윤미 기자 = 한화세미텍은 2일 열리는 '세미콘 타이완 2026'(SEMICON Taiwan 2026)에 참가해 첨단 패키징 장비 라인업 4종을 소개한다고 밝혔다.

한화세미텍은 이날부터 오는 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고 늘어나는 고집적·고성능 패키징 수요에 대응하는 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 전시한다.

SFM5 Square(스퀘어)는 대형 패널 위에 다수의 칩을 정밀하게 배치·접합할 수 있는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(Fan-Out Panel-Level Packaging·FOPLP) 장비다. 이번 전시에서 처음 공개된다.

SHB2 나노는 올해 2월 개발된 차세대 하이브리드 본더다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓아 초고속 데이터 전송할 수 있어 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 평가받는다.

SFM5 엑스퍼트는 HBM 제조 핵심 장비인 3D 열압착(TC) 본더로 지난해 양산에 성공해 지속적인 수주 성과를 내고 있다.

SFM5 티앤알은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 정밀하게 본딩해 주는 '칩 온 웨이퍼'(Chip-on-Wafer·CoW) 본더다. 번거로운 중간 공정 없이 생산성을 대폭 높여주는 강점이 있다.

한화세미텍은 이번 전시회를 기점으로 글로벌 주요 반도체 제조사들을 대상으로 첨단 패키징 포트폴리오 홍보 및 비즈니스 협력에 집중할 계획이다. 이를 바탕으로 FOPLP 등 차세대 패키징 시장에 적극 진출한다는 방침이다.

FOPLP는 예컨대 반도체 칩을 웨이퍼가 아니라 대형 패널 단위로 한꺼번에 패키징하는 기술이다. 패널은 웨이퍼보다 면적이 크기 때문에 한 번에 더 많은 칩을 처리할 수 있어 생산성을 높이고 패키징 비용을 낮출 수 있다.

특히 인공지능(AI)·고성능 반도체 수요가 커지면서 첨단 패키징 생산성과 원가 경쟁력을 높일 수 있는 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다.

younme@news1.kr