美어플라이드 "한국, AI 시대 전략적 중요…韓 고객 늘릴 방안 논의 중"

(서울=뉴스1) 정윤미 기자

어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 내에서 한국의 중요성이 엄청나게 대두되고 있으며 (한국이 AI 반도체 시장에서) 막중한 역할을 하고 있다 생각한다. 향후 이 같은 한국의 전략적 중요성을 바탕으로 어떻게 하면 (한국) 고객을 증원할 수 있을까 많은 논의를 하고 있다.

박광선 AMAT 코리아 대표는 31일 서울 강남구 오크우드 프리미어 코엑스 센터에서 열린 '인공지능(AI) 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'에서 'AI 시대 한국의 역할과 전략적 중요성'에 관해 이같이 말했다. 미국 실리콘밸리의 대표 반도체 제조장비 업체인 AMAT가 지난 1년간 AI 반도체 시장이 비약적으로 성장, 우리나라가 전략적으로 중요해졌다고 평가한 것이다.

박 대표가 언급한 AMAT 고민은 크게 세 가지다. 고객의 장기 수요 예측과 이를 통해 적시 설비 공급 방안, 글로벌 확장 시 공백없이 인력 및 기술 지원 방안, 패키징 기술개발 및 양산 적용 방안 등이다.

박 대표는 "고객의 수요를 어떻게 예측하고 내부적으로 준비할지, 생산 능력 확장이 고객의 요구에 맞춰지고 있는지 그리고 파트너사들과 수요 예측 능력들을 적절한 시기에 공유하고 이에 맞춰 생산과 공급 계획을 수립하고 있다"고 말했다.

이어 "고객 및 파트너사와 다양한 범위 내에서 다층적으로 논의하고 있다"며 "당장의 단기적인 대응뿐만 아니라 미래의 수요 변화에 대응할 수 있는 능력이 지금보다 훨씬 좋아질 것으로 예측한다"고 강조했다.

AI 시대 메모리 병목 현상을 해소하기 위한 AMAT 전략은 전 영역을 아우르는 AI 메모리 스케일링이다.

첨단 D램 소자부터 고대역폭메모리(HBM)의 수직 적층 메모리, 나아가 메모리·컴퓨팅·연결성을 통합하는 시스템 수준의 아키텍처에 이르기까지다.

AMAT는 선단 로직에서 검증된 트랜지스터·배선·재료 혁신을 D램에 적용해 속도와 성능, 에너지 효율을 높이고 있다.

예컨대 D램 성능과 전력 소모를 개선하기 위해 '에피택시(Epitaxy) 공정'을 새롭게 추가했다. 에피택시 공정이란 D램 주변회로 트랜지스터의 소스·드레인 영역에 붕소(B)를 도핑한 실리콘게르마늄(SiGe)을 선택적으로 성장시키는 것이다. 트랜지스터 전류 구동 능력을 높이고, 저항을 낮춰 D램 주변회로의 성능과 전력 효율을 개선한다.

또한 실리콘관통전극(TSV), 마이크로범프, 하이브리드 본딩, 열 관리, 휨 제어와 웨이퍼 팹 수준의 공정 제어를 통해 HBM 적층을 확장하고 있다.

AMAT는 HBM 패키징과 3D 적층 분야에서 선도적 위치를 확보하고 있다. 2026년 첨단 패키징 매출이 70% 이상 성장할 것으로 전망한다. AI 가속기용 대형패키지 구현을 위한 패널 레벨 기술 포트폴리오를 강화하기 위해 미 반도체 장비업체 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 추진하는 등 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다.

또한 여러 칩을 하나처럼 동작시키려면 칩과 칩을 물리적·전기적으로 잇는 '인터커넥트' 기술이 뒷받침돼야 한다. 이 기술은 와이어 본딩에서 플립칩, 마이크로범프, TSV 기반 열 압착 본당(TCB)을 거쳐 범프를 완전히 없애고 구리를 직접 접합하는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)으로 진화하고 있다.

AMAT는 2.5D, 3D 통합 공동과학패키징(CPO), 패널 인터포저를 통해 메모리·연산·연결을 하나의 최적화된 시스템으로 통합하고 있다.

반도체나 디스플레이 제조에서 마스크(포토마스크)를 사용하지 않고 디지털 방식으로 원하는 회로·패턴을 기판에 직접 형성하는 기술인 디지털 리소그래피(Lithography)와 반도체 제조·첨단 패키징 장비 기술인 대면적 물리적기상증착(PVD)·화학적 기상 증착(CVD) △식각(Etch) 기술을 보유하고 있다. NEXX 인수를 통해 패널 레벨 전기화학증착(ECD) 기술을 더할 예정이다.

또한 고객 및 파트너사의 공동 혁신으로 차세대 AI 메모리 연구부터 상용화까지 경로를 앞당긴다는 계획이다. AMAT는 에픽(EPIC·Equipment and Process Innovation and Commercialization Center) 플랫폼을 통해 고객고 파트너, 대학 및 연구기관과 더 이른 단계부터 협업해 획기적인 기술 연구부터 양산까지 상용화 속도를 높이는 것을 목표로 한다.

삼성전자와 SK하이닉스가 에픽 창립 파트너로 참여하고 있다. 미 실리콘밸리 에픽센터는 획기적 혁신과 상용화에 집중하고 어플라이드컬래버레이션센터 코리아(ACC Korea)는 국내 고객과 공동기술 개발 및 양산 검증을 지원한다. 두 거점은 차세대 메모리 기술의 연구부터 상용화까지 속도를 높이고 있다.

무쿤드 스리니바산 AMAT 그룹 부사장은 "에픽센터 핵심은 고객 및 파트너사와 함께 빠른 속도로 공동혁신을 하자는 것"이라며 "고객사와 파트너사와 간극을 좁혀 긴밀하게 협력해 혁신하고 있다"고 말했다.

국내 에픽센터에 대해 박 대표는 "어떻게 하면 고객의 디바이스 상용화를 더 빨리할 수 있을지 기술 협업을 중점적으로 할 예정"이라고 했다.

younme@news1.kr