한미반도체, 1300억 투입해 8공장 구축…"AI 장비 쇼티지 선제 대응"

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 한미반도체(042700)가 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 급증에 따른 공급 부족에 대응하기 위해 1300억 원을 투자해 신규 생산공장을 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)용 본더뿐만 아니라 AI 반도체용 첨단 패키징 장비까지 생산능력을 확대해 글로벌 고객사 수요에 선제적으로 대응한다는 전략이다.

한미반도체는 인천 주안국가산업단지에 위치한 6230평 규모 공장을 ㈜머큐리로부터 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 매입 비용 560억 원을 포함해 총 1300억 원을 투자한다. 한미반도체가 보유한 공장 가운데 역대 최대 면적이다.

한미반도체는 신규 공장을 짓는 데 장기간이 걸리는 점을 고려해 기존 공장을 매입하는 방식을 택했다. 매입한 공장을 리모델링해 첨단 생산 인프라를 구축하고 생산능력(CAPA) 확보 기간을 단축한다는 계획이다. 8공장은 2027년 2분기부터 양산을 시작할 예정이다.

8공장에서는 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 보드온칩(BOC)·칩온보드(COB) 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다.

TC 본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 정밀하게 접합하는 장비로, 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 HBM 생산에 활용된다.

하이브리드 본더는 기존 열압착 방식보다 미세한 간격으로 칩을 연결할 수 있는 차세대 패키징 장비다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 여러 반도체 칩을 배치해 하나의 패키지로 묶는 기술로, AI 반도체와 HBM을 결합하는 첨단 패키징에 활용된다.

2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 건설되면 한미반도체의 전체 생산라인은 3만4318평으로 확대된다. 회사는 이를 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설로 구축한다는 계획이다.

이번 투자는 한미반도체가 지난해 7공장에 1000억 원을 투자한 지 약 1년 만에 진행하는 대규모 신규 투자다.

한미반도체는 최근 AI 반도체 수요가 급증하면서 글로벌 반도체 기업들의 제조시설 투자가 확대되고 있는 만큼 HBM뿐만 아니라 AI 시스템반도체 패키징 장비 수요도 빠르게 늘고 있다고 설명했다.

장비 주문 이후 납품까지 걸리는 리드타임이 길어지면서 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황에 대응해 생산량을 선제적으로 늘린다는 방침이다.

실제 글로벌 반도체 기업들도 생산능력 확대에 나서고 있다. 마이크론은 HBM 생산 확대를 위해 대만 AUO와 PSMC로부터 팹을 인수했으며, 싱가포르와 미국, 일본 등에서 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다.

7월에는 미국 내 제조시설 투자액을 기존 2000억 달러에서 2500억 달러로 상향 조정한다고 발표하기도 했다.

TSMC도 향후 5년간 대만에 팹 25개를 추가 건설할 예정이며, 미국 애리조나 지역의 추가 팹 건설 등을 위해 미국 투자 규모를 총 2650억 달러로 확대한다는 계획을 밝혔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 전 세계 반도체 장비 매출이 전년 대비 23.2% 증가한 1659억 달러를 기록할 것으로 전망했다. 이어 2027년 2012억 달러, 2028년 2295억 달러로 시장이 지속 성장할 것으로 내다봤다.

한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "7공장과 신규 8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 말했다.

flyhighrom@news1.kr