LG전자, AIDC 공략…액체냉각 설루션 국내 첫 엔비디아 인증

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = LG전자(066570)가 국내 기업 최초로 엔비디아(NVIDIA)의 액체냉각 설루션 품질 인증을 획득했다. 이를 바탕으로 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다는 계획이다.

LG전자는 최근 엔비디아로부터 600킬로와트(㎾)급 냉각수 분배장치(CDU)에 대한 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다.

CDU는 AI 데이터센터 액체냉각 시스템의 핵심 설비로, 서버 내부를 순환하는 냉각수의 온도와 유량을 제어해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에서 발생한 열을 외부로 전달하는 역할을 한다.

최근 AI 데이터센터에 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 GPU가 적용되면서 서버의 전력 밀도와 발열량이 급격히 증가하고 있다. 이에 따라 데이터센터 전체를 냉각하는 기존 공랭식 시스템과 함께 칩을 직접 냉각하는 액체냉각 방식의 중요성이 커지고 있다.

LG전자 CDU는 GPU와 CPU에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 열을 직접 제거하는 '다이렉트 투 칩'(Direct-to-Chip) 방식을 적용했다. 기존 공랭식 시스템과 결합해 냉각 효율을 높일 수 있다는 설명이다.

제품은 ±0.25도의 정밀한 온도 제어와 가상센서 기술, 누수 감지 기능을 지원하며 엔비디아의 장애 대응 시험에서도 냉각 운전을 중단하지 않고 예비 장치로 자동 전환되는 안정성을 인정받았다.

이번 인증으로 엔비디아 서버랙의 발열을 안정적으로 제어할 수 있는 기술력을 공식적으로 인정받았다. AI 데이터센터 시장에서는 엔비디아 GPU 기반 서버가 사실상 표준으로 자리 잡고 있어 엔비디아 인증은 글로벌 하이퍼스케일러 공급망 진입을 위한 핵심 기준으로 평가된다.

LG전자는 이번 인증을 계기로 메가와트(㎿)급 AI 데이터센터 시장 공략도 확대한다. 1㎿, 2.5㎿, 4㎿급 등 대용량 CDU 전 라인업에 대해서도 엔비디아 인증을 순차적으로 추진할 계획이다.

또 냉각수를 대량으로 만들어내는 칠러(Chiller)부터 냉각수를 분배하는 CDU, 반도체 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 AI 데이터센터 열관리 전 과정을 아우르는 '칩 투 칠러'(Chip to Chiller) 토털 설루션 구축에도 속도를 낸다.

실제 공급도 본격화한다. LG전자는 LG CNS의 AI 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업과 모듈형 AI 데이터센터 프로젝트 등에 CDU 공급을 추진 중이다.

또 원자력발전소와 대형 병원 등에서 축적한 냉난방공조(HVAC) 기술력을 바탕으로 북미 하이퍼스케일러 프로젝트와 인도네시아 시나르마스 데이터센터 등 글로벌 데이터센터에 냉각 설루션을 공급하며 레퍼런스를 확대하고 있다.

시장조사업체 포춘비즈니스인사이트에 따르면 글로벌 AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년 1335억 달러(약 185조 원) 규모에 이를 것으로 전망된다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "AI 데이터센터 시장에서 액체냉각 설루션의 중요성이 급부상하고 있다"며 "LG전자만의 자체 냉각 기술과 '원(ONE) LG' 통합 인프라를 바탕으로 AI 데이터센터 토털 설루션 프로바이더로 글로벌 시장을 선도하겠다"고 말했다.

flyhighrom@news1.kr