삼성전자, 브로드컴과 2천억달러 규모 협력…파운드리 '날개' 단다

(서울=뉴스1) 김진희 기자 = 삼성전자(005930)와 브로드컴이 2030년까지 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러(약 293조 원) 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. 인공지능(AI) 반도체 분야의 기술 협력을 한층 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 '인공지능(AI) 서밋' 행사에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

AI 서밋 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리(Foundry)사업부장 사장과 혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 CEO를 비롯한 양사 경영진, 정부 관계자 등이 참석했다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 세계 유일의 '원스톱(One-Stop) 턴키 설루션'을 기반으로 브로드컴과의 협력을 확대하고 차세대 AI 반도체 시장에서 차별화된 고객 가치를 제공할 예정이다.

이번 협력은 커스텀 반도체 설계 분야를 선도하는 브로드컴과 메모리·제조·패키징 기술을 아우르는 삼성전자가 손을 잡았다는 점에서 업계의 이목이 쏠린다.

삼성전자는 세계 최고 수준의 메모리 기술력과 초격차 경쟁력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최첨단 메모리 설루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능과 경쟁력 강화에 기여한다.

삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월 전 세계 최초로 양산 출하했다. 5월에는 HBM4E 샘플도 업계 최초로 고객사에 공급하며 차세대 HBM 기술 리더십을 이어가고 있다.

삼성전자의 HBM은 업계를 선도하는 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 브로드컴 AI 가속기의 성능을 극대화하는 등 차세대 AI 인프라 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 메모리 설루션으로 활용될 예정이다.

파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 설루션 등 주요 제품 라인업에 2nm 이하 첨단 파운드리 공정을 적용해 제품 경쟁력을 강화한다.

삼성전자는 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 설루션을 제공한다.

아울러 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다.

삼성전자는 이런 기술 경쟁력을 바탕으로 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야의 협력을 지속 확대하고 빠르게 성장하는 AI·고성능 컴퓨팅 시장에서 새로운 사업 기회를 적극 발굴해 나갈 계획이다.

이번 협약은 AI 시대 핵심 반도체 기술인 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 전반에 걸친 양사의 협력을 강화하고 차세대 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높이기 위한 전략적 파트너십이라는 평가가 나온다.

전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 설루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 설루션 그룹 사장은 "AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다"며 "삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 설루션을 함께 만들어 가겠다"고 말했다.

삼성전자는 이번 협약을 통해 차세대 반도체 기술 리더십과 제조 역량을 격상시키고 글로벌 AI 반도체 생태계의 혁신을 주도해 나갈 방침이다

한편 이재용 삼성전자 회장은 이날 앞서 열린 'AI 서밋'에서 "혁신적인 AI 모델과 최첨단 반도체, 안정적인 서비스를 위한 데이터센터, 풍부한 전력에 이르기까지 완벽한 생태계를 구축하는 것은 물론 국경을 넘어 글로벌 협력이 필수적"이라며 AI 시대 글로벌 협력의 중요성을 강조했다.

jinny1@news1.kr