한미반도체, 'HBM 훈풍'에 2Q 사상 최대 실적…영업익 1303억

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 한미반도체(042700)가 고대역폭메모리(HBM)용 반도체 장비 수요 확대에 힘입어 2분기 영업이익이 1300억 원을 돌파하며 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다.

한미반도체는 2026년 2분기 연결기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 39.5%, 영업이익은 51.0% 각각 증가했다. 영업이익률 또한 51.9%로 역대 최고 기록을 갈아치웠다.

이번 실적은 인공지능(AI) 시장 성장에 따라 전세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 HBM용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘&비전 플레이스먼트) 장비 수요가 증가한 영향으로 풀이된다.

TC 본더는 HBM을 구성하는 D램을 고정밀로 적층·접합하는 핵심 장비다. HBM이 8단에서 12단, 향후 16단 이상으로 고적층화될수록 정밀도가 더욱 중요해져 TC 본더의 기술 경쟁력이 HBM 생산성을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다.

현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 유지하고 있다. 올해 주요 메모리 업체들의 HBM4 양산이 본격화하면서 관련 장비 공급이 늘어났다. 또 연말과 내년 초 예정된 HBM4E 양산 준비에 맞춰 차세대 12단·16단 TC 본더 수요도 늘어날 것으로 기대하고 있다.

최근 글로벌 메모리 기업들의 설비 투자도 이어지고 있다. 마이크론은 대만과 싱가포르, 미국, 일본 등에서 HBM 생산시설을 확충하고 있으며, 미국 내 반도체 제조시설 투자 규모도 기존 2000억달러(약 300조원)에서 2500억달러로 확대하기로 했다.

한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 낸다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 공개하고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 2029년쯤 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시장을 선점하기 위한 전략이다.

AI 반도체 패키징 시장 공략도 강화한다. 올해 '2.5D TC 본더 40', 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75' 등 2.5D 패키징 장비를 출시해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. AI 반도체 패키지에 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대되면서 MSVP 장비 수요도 증가하고 있다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 변화에 맞춰 2.5D 패키징 장비 공급을 확대할 계획"이라며 "고도화되는 AI 패키징 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급해 성장세를 이어가겠다"고 말했다.

flyhighrom@news1.kr