파두, 2Q 영업익 100억 돌파할까…반도체 컨트롤러 납품 효과

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 파두(440110)가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 2분기 영업이익이 100억 원에 육박할 전망이다.

서버 투자가 확대되고 초고속 데이터 처리를 위한 하이퍼스케일러의 eSSD 채택이 증가하면서 파두의 시장 내 입지가 굳건해지고 있다는 분석이다.

3일 시장조사기업 에프엔가이드에 따르면 파두의 2분기 실적 컨센서스(증권가 예상치 평균)는 매출 605억 원, 영업이익 93억 원이다. 매출은 전년 동기 대비 155.5% 증가할 것으로 전망된다. 영업이익은 1분기에 이어 2분기에도 전년 대비 흑자전환에 성공할 것으로 추정된다.

파두의 실적 고공행진은 마진율이 높은 5세대 eSSD 컨트롤러 부문의 매출 확대가 주도하고 있는 것으로 분석된다.

파두는6개의 낸드 제조사에 컨트롤러 칩을 납품한다. 납품된 제품은 최종 고객사인 하이퍼스케일러로 공급된다.

5세대 eSSD 컨트롤러는 개발 진입 장벽이 높고, 제조 원가에 비해 판매 단가가 높게 책정돼 수익성이 높다. 업계는 파두가 매출총이익률(GPM) 기준 60%가량의 마진율을 확보하는 것으로 추정한다.

모듈 부분은 낸드를 조달한 후 컨트롤러를 탑재한 모듈 형태로 고객사에 납품하고 있다. 낸드를 직접 구매해야 하므로 메모리 가격에 따라 마진율이 달라진다. 통상 GPM은 10~20% 수준인 것으로 전해진다.

매출 증가와 함께 비용 구조도 안정된 것으로 분석된다. 판매관리비용의 80% 이상을 차지하던 연구개발(R&D) 비용 부담이 일정 부분 완화된 것으로 평가된다.

파두는 6세대(Gen6) eSSD 컨트롤러 관련 대규모 선행 투자를 마무리하고 있다. 연구개발(R&D) 비용 등이 줄어 매출이 조금만 늘어도 영업이익이 큰 폭으로 증가하는 영업레버리지 효과를 볼 수 있을 것으로 전망된다.

업계는 파두의 2분기 영업이익률이 15.4% 수준을 나타낼 것으로 본다. 컨트롤러 가격은 세대 내 변동이 적고 고객사와 장기 계약을 통해 고정되므로, 향후 공급 물량이 늘어날수록 수익성 개선폭은 더 커질 전망이다.

핵심 고객사의 대규모 인프라 구축 경쟁이 치열해지며 파두의 수주 잔고도 가파르게 늘고 있다.

1분기 말 기준 수주잔고 1억 1621만 달러(약 1800억 원)를 확보했다. 이어 지난 5월 약 287억 원, 465억 원 규모 eSSD 컨트롤러 공급 계약을 맺었다. 이 같은 수주 잔고는 하반기에도 이익을 확대할 수 있는 기반이 될 것으로 보인다.

파두는 해외 주요 낸드 업체와 협력을 강화해 신규 고객사들의 깐깐한 품질 인증을 연이어 통과했다. 이미 총 5건의 장기 공급 계약을 확보했으며 다수의 잠재 고객사와 추가 협상을 진행 중이다.

업계 관계자는 "생성형 AI 모델의 확산으로 초고속 데이터 처리가 필수불가결해지면서 eSSD 컨트롤러의 중요성이 그 어느 때보다 부각되고 있다"며 "진입 장벽이 극도로 높은 하이엔드 컨트롤러 시장에서 파두는 견고한 공급 입지를 구축했다"고 설명했다.

파두가 진입 장벽이 높은 글로벌 시장에서 선택받는 핵심 경쟁력은 전력 효율성에 있다.

기존 업체들은 무거운 연산에 의존해 데이터 막힘이 있고 발열이 심한 것으로 전해진다. 반면 파두는 크고 반복적인 업무만 전담하는 보조 장치인 '하드웨어 가속기'를 자체 개발해 메인 두뇌의 일거리를 덜어주는 효율적인 구조를 만들어 냈다.

이같은 경쟁력에 힘입어 파두의 5세대 컨트롤러 전력 효율은 와트당 507MB/s에 이르는 것으로 전해진다. 이는 294~488MB/s 수준에 머물러 있는 주요 경쟁사 제품을 웃도는 수치다. 파두 제품은 같은 양의 전기로 더 많은 일을 처리할 수 있는 셈이다.

제한된 전력 환경 내에서 유지보수 비용을 낮춰야 하는 고객사들이 파두 제품을 매력적으로 보는 이유다.

하이엔드 eSSD 컨트롤러 시장은 파두와 미국의 대형 팹리스 마벨의 양강 구도로 재편되고 있는 것으로 보인다. 대만계 팹리스들은 기술 장벽을 넘지 못해 고전하고 있는 것으로 알려졌다.

2027년부터 열릴 것으로 예상되는 6세대 eSSD 컨트롤러 시장에서는 파두의 입지가 한층 굳어질 전망이다.

앞서 파두는 수정과 확장이 가능한 '열린 설계 방식'으로 6세대 칩 개발을 완료했다. 고객사가 원하는 기능에 맞춰 칩을 유연하게 제작하기 쉽고, 라이선스 비용 등을 아낄 수 있어 제품 경쟁력을 높일 수 있다.

경쟁사 마벨의 제품은 칩 면적이 넓고 전력 소모가 커 차세대 총소유비용(TCO) 경쟁에서 상대적으로 불리할 것으로 분석된다.

TCO는 기업이 데이터센터 등 IT 인프라를 구축할 때 초기 장비 구매비뿐만 아니라 가동에 필요한 전력비, 냉각비, 유지보수비 등 전체 주기 운영 비용을 최소화해 효율성을 확보하는 것을 뜻한다.

업계 관계자는 "파두는 기술 우위를 앞세워 다가오는 5세대뿐만 아니라 6세대 컨트롤러에서도 하이퍼스케일러 고객사를 추가로 확보해 시장 점유율을 확대할 것으로 보인다"고 말했다.

jin@news1.kr