곽동신 한미반도체 회장, 자사주 또 산다…50억 원 매입 예고

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 50억 원 규모의 자사주를 추가 매입한다. 이로써 2023년 이후 자사주 매입 규모는 총 695억원으로 늘어난다.

한미반도체(042700)는 곽 회장이 오는 30일 장내 매수를 통해 50억원 규모의 자사주를 추가 취득할 예정이라고 2일 밝혔다.

이번 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 기존보다 높아진 33.61%가 된다. 곽 회장은 2023년부터 사재를 활용해 자사주를 꾸준히 매입해 왔으며, 누적 취득 규모는 73만6345주, 약 695억원에 달한다. 지난달에도 80억 원 규모의 자사주를 추가 취득한 바 있다.

한미반도체는 미국 시장 공략에도 속도를 내고 있다. 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장 공략을 본격화할 계획이다. 이를 통해 미국 내 반도체 제조시설 투자 확대에 대응하며 현지 기술 지원을 강화한다는 방침이다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하고 있다. 올해 HBM4용 'TC 본더 4' 공급을 확대하는 한편, 차세대 하이브리드 본더 장비 프로포타입을 출시할 예정이다. 아울러 '와이드 TC 본더' 출시도 내년 상반기를 목표로 준비 중이다.

시스템반도체 후공정 분야에서도 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비를 잇달아 출시했으며, 미래 성장 동력인 우주항공용 장비 공급도 확대하고 있다.

한미반도체 관계자는 "이번 자사주 추가 매입은 회사 성장에 대한 자신감과 책임경영 의지를 보여주는 것"이라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 더욱 강화하겠다"고 말했다.

한편 한미반도체는 올해 1분기 연결 기준 매출 509억원, 영업이익 85억원을 기록했다.

flyhighrom@news1.kr