'파운드리 훈풍' 삼성전자 '세이프 포럼' 열기 후끈…젠슨 황 어디?

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥 5층에서 열린 삼성전자 '삼성전자 파운드리 생태계 프로그램'(세이프·SAFE) 행사장은 400여 명의 인파가 뿜어내는 열기로 발 디딜 틈이 없었다. 삼삼오오 모여 대화를 나누고 있는 시스템반도체 업계 사람들의 손에는 다양한 자료가 들려 있었고, 곳곳에서 전문적인 기술에 대한 이야기가 오갔다.

로비에 넓게 꾸려진 대규모 전시 구역은 칩 설계부터 최종 제조까지 협력 방안을 논의하려는 시스템반도체 업계 관계자들로 시끌시끌했고, 곳곳에서 웃음소리가 끊이지 않았다.

현장에는 가상설계(VDP)부터 최근 시스템반도체 업계의 최대 화두인 첨단패키징(MDI) 기술에 이르기까지 칩 설계 초기 단계부터 최종 집적 전 과정을 촘촘하게 지원하는 21개 파트너사가 부스를 차렸다.

시놉시스, 케이던스, 지멘스 등 세계적인 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체의 부스 앞에는 최적화 설루션 등을 묻는 이들의 발길이 끊이지 않았다. 여기에 리벨리온 같은 독자적 설계자산(IP)을 보유한 팹리스 기업, 가온칩스와 세미파이브 등 주요 디자인솔루션파트너(DSP) 기업 관계자들까지 가세해 거대한 기술 교류의 장이 열렸다.

수많은 부스 중에서도 참관객들의 시선을 모은 곳은 행사장 중앙에 있는 삼성전자 전용 홍보 부스였다. 투명 아크릴 진열장 안에는 4나노 공정 기반 실리콘 웨이퍼 실물이 전시돼 있었다.

웨이퍼 표면 위에는 'GROQ SUPER FAST'라는 굵직한 친필 문구와 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 서명이 선명했다. 이는 삼성 파운드리 4나노 공정의 대표적인 양산 제품이자, 엔비디아의 인공지능(AI) 추론용 언어처리장치(LPU)인 '그록 3세대'다.

현장에서 만난 업계 관계자들의 목소리에는 활기가 넘쳤다. 한 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리의 4나노 공정 수주가 지난해와 비교해 늘어나고 있다"면서 "4나노 생산능력은 이미 풀캐파 상태다. 최선단 공정인 2나노에 대한 문의도 꾸준히 늘고 있다"고 전했다.

그록 3세대 수율 또한 50% 이상으로 빠르게 개선되고 있어 전체 출하량이 수만 장 규모에 이를 것이라는 낙관적인 전망이 담긴 목소리가 현장 곳곳에서 나왔다.

북적이는 로비의 열기만큼이나 강연장 문 너머의 분위기도 뜨거웠던 것으로 짐작된다. 비공개 강연을 통해 참석자들에게 공유된 삼성전자 차세대 파운드리 전략 무기는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 설루션, 초고속 메모리인 S램, 차세대 2나노 공정기술 등 크게 세 가지다.

반도체 칩 설계와 제조 공정을 분리하지 않고 초기 단계부터 묶어 최적화하는 DTCO 기법이 중점적으로 다뤄진 것으로 전해진다. 초미세 공정이 물리적 한계에 부딪힌 상황에서 전력, 성능, 면적, 제조 비용(PPAC) 등 종합적인 경쟁력을 끌어올리기 위한 전략이다.

또 전원 공급 내내 데이터를 유지해 재충전이 필요 없는 S램의 기술 고도화 방안과 2나노 선단 공정에 대한 구체적 청사진도 고객사와 파트너사의 이목을 사로잡은 것으로 알려졌다.

삼성전자 파운드리는 늘어나고 있는 선단 공정 수요를 뒷받침하기 위해 인프라 확장에 속도를 낸다. 삼성전자는 평택 캠퍼스에 이어 미국 텍사스주 테일러에 최첨단 파운드리 라인을 구축 중이다. 테일러 팹은 지난해 테슬라와 맺은 22조 7000억원 규모의 초대형 AI 칩 위탁생산 계약을 완수할 전초기지 역할을 맡는다.

글로벌 확장과 동시에 국내 생태계를 품어 안으려는 노력도 강조됐다. 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 적극적으로 참여해 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 생태계를 이끌고, 초기 개발 비용 부담이 큰 국내 중소 팹리스를 위해 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램 지원을 대폭 늘려 기초 체력을 키워주겠다는 구상이다.

4나노 풀캐파 달성이라는 든든한 배경을 등에 업고 열린 이번 세이프 포럼은 파트너사들이 만들어낸 북적거림 속에서 글로벌 AI 칩 넥서스(연결망) 역할을 담당하는 삼성전자와 생태계의 결속력을 내보였다.

삼성전자 관계자는 "설계와 공정을 최적화하는 DTCO 전략과 고성능 S램 기술을 통해 전력, 성능, 면적 경쟁력을 지속 향상시키고 있다"면서 "AI 반도체 고객들이 요구하는 차세대 제품 개발을 지원하고 있다"고 전했다.

jin@news1.kr