한미반도체, AI반도체 패키징 지원 '2.5D TC 본더 40' 출시

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 한미반도체(042700)가 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 '2.5D TC 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다.

이번 신제품은 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 라인업을 강화하는 제품이다. 한미반도체는 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 데 이어 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보이며 제품군 확장을 이어가고 있다.

2.5D 패키징은 여러 개의 반도체 칩(다이)을 실리콘 기반 중간 기판인 인터포저 위에 배치해 하나의 칩처럼 연결하는 첨단 집적 기술로, AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체에서 사실상 표준 구조로 자리 잡고 있다.

엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표 기술로는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 등이 꼽히며, 향후 CoPoS, 3D SoIC 등으로 진화할 것으로 전망된다.

시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D이 포함된 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 예상된다.

한미반도체의 2.5D TC 본더 40은 CoWoS의 '칩 온 웨이퍼'(Chip on Wafer) 공정에 특화된 장비로, 3x3㎜ 초소형 다이부터 40x40㎜ 초대형 다이까지 대응 가능하다. 초고정밀 본딩이 필요한 AI 반도체 패키징 공정에 적합하다는 설명이다.

또한 연속 공정이 가능한 '오토 컨버전'(Auto Conversion) 기술과 생산 효율을 높이는 '릴 피더 로딩'(Reel Feeder Loading) 공정을 적용했다. 선택 사양으로는 불량을 줄이고 접합 신뢰성을 높이는 '플럭스리스 본딩'(Fluxless Bonding) 기능도 제공된다.

한미반도체는 향후 미국 현지 법인 한미USA 설립과 연계해 글로벌 고객 대응을 강화한다는 계획이다. AI 빅테크, 파운드리, OSAT, 메모리 기업이 집중된 미국 시장을 중심으로 공급망 협력을 확대하고 초기 설계 단계부터 고객사와의 협업을 강화한다는 전략이다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 확보한 글로벌 1위 기술력을 기반으로 2.5D 패키징 시장에서도 영향력을 확대하겠다"고 말했다.

flyhighrom@news1.kr