이석희 전 SK하이닉스 대표, 인텔 파운드리 수석 부사장에 선임

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 인텔은 이석희 전(前) SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리 수석 부사장으로 영입했다고 19일 밝혔다.

파운드리는 반도체 설계 전문 기업인 팹리스가 만든 도면을 바탕으로 반도체를 위탁생산하는 제조 특화 기업을 뜻한다. 자체적인 칩 설계 없이 고객사의 요구에 맞춰 최첨단 공정 기술을 활용해 칩을 생산한다.

이석희 수석 부사장은 립-부 탄(Lip-Bu Tan) 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하는 지위에 앉는다. 이 직책에서 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발·백엔드 제조를 총괄한다.

인텔은 파운드리 발전 전략으로 전담 경영진을 구성했다. 첨단 패키징을 핵심 사업 분야로 정하고 역량 강화에 주력하고 있다. 이는 인공지능(AI) 시스템 전반에 걸쳐 성능, 전력 효율성, 통합을 가능하게 하는 핵심 요소 중 하나다.

첨단 패키징은 여러 반도체 칩을 수평 또는 수직으로 촘촘히 연결해 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 차세대 공정 기술이다. 미세화 한계를 극복하기 위해 메모리와 로직 칩 등을 2.5D나 3D 형태로 결합해 하나의 거대한 시스템처럼 작동하게 만든다.

립-부 탄 인텔 CEO는 "첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템을 정의하는 핵심 역량이 되고 있다"면서 "이 수석 부사장은 복잡한 대규모 기술과 제조 조직을 이끌어 온 뛰어난 전문성과 함께 운영 실행 면에서 탄탄한 실적을 보유하고 있다"고 말했다.

이어 "이 수석 부사장의 인사이트가 인텔이 시스템 통합 역량을 한층 강화하는 데 기여할 것"이라면서 "이를 통해 최첨단 로직, 메모리, 네트워킹, 기타 구성 요소를 긴밀하게 결합해 인텔 파운드리 고객을 위한 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축할 수 있게 될 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

이 수석 부사장은 SK하이닉스 대표와 사장을 거쳐 SK온 대표이사 사장을 역임한 후 인텔에 합류했다. 반도체 분야의 전문가다. 과거 인텔과 학계에서도 엔지니어링 리더십 역할을 수행했다. 첨단 공정 기술과 대규모 제조 분야에 대한 높은 전문성을 갖추고 있다.

이 수석 부사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 전반에서 시스템 수준 통합에 대한 수요가 가속화 중이다. 인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 독보적인 입지를 갖추고 있다"면서 "인텔로 다시 복귀해 팀에 합류하게 돼 기쁘며, 이 핵심적인 분야에서 인텔의 기술 리더십과 제조 역량을 고도화하고 고객지원을 강화하는 데 기여하겠다"고 말했다.

립 부 탄 인텔 CEO는 "이 수석 부사장은 인텔이 첨단 패키징 기술을 고객과 파트너를 위해 대량 양산 단계로 확대해 나가는 과정에서 인텔 파운드리 비즈니스의 핵심 부문을 구축하고 확장해 나갈 적임자"라고 강조했다.

이번 인사 이후 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 인텔 파운드리 총괄 부사장은 인텔 18A, 인텔 14A 등 향후 기술의 양산 가속화에 집중하며 프론트엔드 기술 개발과 프론트엔드 제조를 이끌 예정이다.

나비드 샤리아리(Navid Shahriari) 수석 부사장은 37년간의 회사 생활을 마치고 은퇴할 예정이다.

jin@news1.kr