한미반도체, 컴퓨텍스 첫 참가…HBM4·차세대 패키징 기술 공개

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 한미반도체(042700)가 아시아 최대 정보통신기술(ICT) 전시회인 '컴퓨텍스 2026'에 처음 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 및 AI 반도체 패키징 장비를 공개했다.

한미반도체는 지난 2일부터 5일까지 대만 타이베이 난강 전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 열리는 컴퓨텍스 2026에 참가했다고 4일 밝혔다.

컴퓨텍스는 최근 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 반도체 기술 트렌드를 선보이는 행사로 자리 잡았다. 한미반도체는 이번 전시회를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 핵심 파트너로서의 역량을 알린다는 계획이다.

한미반도체는 전시회에서 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 '열압착(TC) 본더 4'와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 선보였다.

HBM은 AI 서버와 데이터센터에 사용되는 고성능 메모리로, 최근 AI 시장 성장과 함께 수요가 급증하고 있다. TC 본더는 HBM을 쌓아 올리는 적층 공정에 사용되는 핵심 장비로 HBM 생산 수율과 품질을 좌우하는 것으로 평가받는다.

와이드 TC 본더는 D램 다이 크기가 확대된 차세대 HBM 생산을 지원한다. HBM 다이 면적이 넓어질 경우 실리콘관통전극(TSV)와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 확대할 수 있어 메모리 용량과 대역폭 향상에 기여한다는 설명이다.

이와 함께 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40과 '2.5D TC 본더 120도 공개했다. 해당 장비는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 공정에 활용된다.

한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확대 전략의 하나로 연내 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립도 추진하고 있다. 이번 컴퓨텍스 참가를 계기로 글로벌 고객사 및 파트너사와 협력을 강화한다는 방침이다.

한미반도체 관계자는 "컴퓨텍스는 AI 칩 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 AI 하드웨어 생태계의 혁신 기술이 집결하는 자리"라며 "독보적인 TC 본더 기술과 차세대 장비를 통해 글로벌 시장 리더십을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

flyhighrom@news1.kr