LG이노텍, 글로벌 빅테크에 '차세대 반도체 기판' 선보인다

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = LG이노텍(011070)은 '2026 전자부품기술학회'(ECTC)에 처음 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다.

올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 콘퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주(州) 올랜도에서 열린다.

이번 행사에서는 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다.

LG이노텍은 행사 기간 별도 전시 부스를 마련했다. 글로벌 빅테크 고객사들에게 현재 개발 중에 있는 대면적 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다.

FC-BGA 기판은 CPU·GPU와 같은 고성능 칩과 메인보드를 직접 연결해 신호 손실을 줄이고 처리 속도를 극대화한 차세대 반도체 패키지 기판이다. 대면적화와 다층 미세 회로 구현에 유리해 인공지능(AI) 가속기와 서버용 반도체 성능을 끌어올리는 핵심 부품으로 수요가 늘고 있다.

고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해서는 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 한다.

LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로∙세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다.

대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술도 눈여겨볼 만하다. 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서, 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어든다. 이에 따라 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여한다.

LG이노텍은 또 50년 넘게 축적해 온 독자적 기술력이 집약된 5G 통신용 라디오 프리퀀시-시스템 인 패키지(RF-SiP) 기판도 함께 선보일 계획이다.

스마트폰 성능이 더욱 고도화되며 보다 많은 부품이 기기에 추가 탑재된다. 스마트폰의 두께를 줄이는 일도 그만큼 어려워졌다.

LG이노텍은 이 제품에 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 혁신한 구리 기둥(Cu-Post) 공법을 적용했다.

기둥 구조 덕분에 솔더볼을 더욱 촘촘하게 배치할 수 있게 되면서 회로 집적도를 높였다. 반면 기판의 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄일 수 있게 됐다.

조지태 LG이노텍 패키지설루션사업부장은 "ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에게 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다"면서 "글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조 원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침"이라고 말했다.

한편 LG이노텍은 ECTC 기간 중 한인 패키징 엔지니어 네트워크(KPEN)가 주최하는 '한인 엔지니어의 밤' 공식 후원 기업으로 나선다.

KPEN은 지난 2007년 실리콘밸리 상주 엔지니어들이 미국에 거주하는 한인 반도체 패키징 기술 종사자 간 네트워킹과 학습 교류를 목적으로 창립됐다. 현재 240여 명의 회원들이 활동 중이다.

jin@news1.kr