반도체 기판+광학설루션 '쌍끌이'…LG이노텍 올 영업익 '1조' 가시권

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = LG이노텍(011070)이 인공지능(AI)용 고부가 반도체 기판 성장에 힘입어 1분기 깜짝 성적표를 내놨다. 매출은 5조 5000억 원을 돌파하며 1분기 기준 역대 최대를 기록했고 영업이익도 3000억 원에 육박하며 2배 이상 급증했다.

특히 광학설루션 부문 매출은 4조 6000억 원대를 기록하며 '캐시 카우' 역할을 톡톡히 했다.

업계는 LG이노텍이 스마트폰 카메라 부품사를 넘어 고수익 기판·모빌리티설루션 융합 기업으로 변신하고 있다고 평가한다. 반도체 기판 수요 증가와 모빌리티설루션 분야 대규모 수주에 힘입어 올해 연간 영업이익이 '1조 원'을 돌파할 것이란 예상도 나온다.

27일 시장조사기업 에프엔가이드에 따르면 LG이노텍의 연간 실적 컨센서스(증권가 예상치)는 매출 23조 6464억 원, 영업이익 9708억 원이다. 이는 전년 대비 각각 8.0%, 46.5% 성장한 규모다.

이날 발표된 1분기 실적은 이같은 전망을 뒷받침한다. LG이노텍은 올해 1분기 매출 5조 5348억 원을 기록하며 1분기 기준 역대 최대치를 갈아치웠다. 같은 기간 영업이익은 2953억 원으로 전년 동기 대비 136% 급증했다.

1분기 실적은 계절적 비수기임에도 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요와 고부가 반도체 기판의 공급 호조가 맞물린 결과다. 이번 실적은 시장이 예상한 영업이익 추정치를 35% 이상 웃도는 수준이다. 수익성 중심의 질적 성장이 궤도에 올랐다는 평가가 나온다.

수익성 확장의 핵심은 반도체 기판 사업의 약진이다. 1분기 패키지설루션 분야 매출은 전년 동기 대비 16% 증가한 4371억 원을 기록했다. 비수기임에도 통신용 고부가 기판인 RF-SiP 공급이 호조를 보였다. 고성능 메모리 등 신규 애플리케이션으로의 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 공급 확대가 지속됐다.

AI 연산 처리를 위한 고사양 기판 수요가 급증하면서 차세대 먹거리인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 성장이 지속 중이다. PC용 제품을 중심으로 매출이 점진적으로 상승하고 있다. 향후 AI·서버향 하이엔드 제품 공급이 본격화될 전망이다. 업계는 LG이노텍 기판 제품군 전체 매출이 전년 대비 23% 성장한 1조 4000억 원에 이를 것으로 내다봤다.

글로벌 선두 업체들이 초고사양 칩 대응에 역량을 집중하는 구조적 '낙수효과'도 실적에 긍정적인 영향을 줄 전망이다. 상위 기판 업체들의 생산능력 쏠림으로 인해 하위·범용 기판 라인업 발주가 LG이노텍으로 몰리고 있다는 분석이다. 메리츠증권은 신규 글로벌 고객사 확보에 힘입어 2026년 FC-BGA 매출이 전년 대비 200% 성장할 것으로 전망했다.

양승수 메리츠증권 애널리스트는 "패키지설루션 사업부는 고주파 시스템인패키지(RF-SiP)와 BT 계열 기판 모두 수요 증강에 기반해 높은 가동률이 유지되고 있다"면서 "FC-BGA 사업 안정화에 따른 손익 개선이 본격화될 것"이라고 예상했다.

기존 주력인 광학설루션과 신성장축인 모빌리티설루션도 견조한 흐름을 이어갔다. 올해 1분기 광학설루션 사업은 전년 동기 대비 11.4% 증가한 4조 6106억 원의 매출을 올렸다.

모빌리티설루션 역시 고부가 차량 조명 모듈 등을 필두로 전년 대비 4.2% 성장한 4871억 원의 매출을 기록했다.

LG이노텍은 올해 수익성·성장성이 높은 패키지설루션 사업을 중심으로 비즈니스를 확대하는 등 고수익 사업 포트폴리오를 강화할 방침이다. 차량용 카메라, 라이다, 레이더를 아우르는 '복합센싱모듈'을 앞세워 자율주행과 로봇 등 '피지컬 AI' 시장 공략에도 속도를 낸다.

모빌리티설루션 사업부의 수주잔고는 지난해 말 기준 19조 2000억 원 수준으로 향후 강력한 매출 성장판 역할을 할 것으로 전망된다.

jin@news1.kr