[IR]SK하닉 "메모리 강세 지속될 것…HBM4E 하반기 샘플 공급"(종합)

"AI 컴퓨팅 메모리 중요도 높아져…우호적 가격 환경 지속"
"HBM4E 2027년 양산 목표…용인 클린룸 내년 2월 오픈"

경기 이천시 SK하이닉스 본사의 모습. 2026.2.12 ⓒ 뉴스1 김영운 기자

(서울=뉴스1) 김진희 박기호 황진중 기자 = SK하이닉스(000660)가 메모리 공급 부족 현상으로 우호적인 가격 환경이 지속될 것으로 예상했다. 빅테크 등 기업들이 가격보다 물량 확보를 우선하고 있어 가격 강세가 당분간 지속될 것이란 설명이다.

SK하이닉스는 '없어서 못 파는' 상황을 기회로 활용하기 위해 생산능력 확충을 서두르기로 했다. 우선 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플을 하반기에 공급하고 내년에 본격 양산에 돌입할 계획이다. 또 D램 중장기 수요 대응을 위해 용인 반도체 클러스터 클린룸 오픈(공장 준공) 시점을 2027년 5월에서 2월로 3개월 단축하기로 했다.

"메모리 쇼티지로 우호적 가격 환경 지속…AI 대중화가 부추겨"

김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 23일 오전 진행한 올해 1분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 "인공지능(AI)에서 메모리 중요도가 높아지면서 수요가 급증하지만 공급은 따라가지 못하고 있다"며 "고객들이 가격보다 물량 확보를 최우선으로 삼아 가격 강세가 지속되면서 우호적인 가격 환경은 당분간 지속될 것"이라고 내다봤다.

박준덕 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 "메모리 수요 공급의 불균형이 지속되면서 고객은 가격보다 물량 확보를 중요시하고 있다"며 "AI 컴퓨팅에서 메모리 중요도 높아지면서 우호적 가격 환경이 지속될 것"으로 전망했다.

메모리 현물 가격이 가파른 가격 상승세를 보인 이후 약세로 돌아선 데에는 "현물 가격의 완만한 흐름은 업황 피크아웃 신호가 아니라 급격한 가격 상승으로 일부 유통채널 물량이 합류하면서 나타난 일시적인 현상"이라고 분석했다.

박 담당은 "현물 시장은 전체 D램시장에서 차지하는 규모가 매우 작고 유통되는 제품 규모가 당사의 것과 차이가 있다"며 "현물 시장 변화가 전체 시장 변화를 반영한다고 보기 어렵다"고 설명했다.

그러면서 "주요 고객 메모리 수요는 D램부터 ESSD까지 전방위적으로 증가하는데 공급사는 단기간 내 공급을 늘리기 어렵다"며 "수급부족 현상 지속됨에 따라 메모리 가격 상승 사이클도 과거에 비해 장기화될 가능성 높다"고 예측했다.

실제 고객사의 메모리 공급 요청을 다 수용하지 못하고 있다. 말 그대로 '없어서 못 파는' 상황인 셈이다. 박 담당은 "현재 공급 제한으로 모든 고객의 수요 요청을 수용하는 데 한계가 있는 상황"이라며 "과거 LTA(공급 계약)와 달리 다양한 방식을 종합적으로 고려 중"이라고 했다.

이어 "(새로운 방식의) LTA가 안정적으로 정착하면 수요 안정성과 투자 효율성이 자연히 증가할 것으로 전망된다"고 덧붙였다.

메모리를 효율화하는 기술과 제품이 개발 지속 이뤄져 향후 메모리 수요가 감소할 수 있다는 우려에 대해서는 오히려 수요 확대 요인이라고 설명했다. 송창석 SK하이닉스 낸드 마케팅 담당은 "AI 생태계 저변을 넓혀 궁극적으로 메모리 전체 수요 넓히는 촉매제가 될 것"이라고 일축했다.

송 담당은 "AI가 대중화하면서 메모리 수요는 오히려 늘어날 것"이라며 "기존 다양한 메모리 효율화 기술이 꾸준히 나왔지만 AI는 다변화하고 전체 시장 파이를 키우는 방향으로 진행됐다. 다양해지는 고객사 수요에 맞춰 최고 수준의 메모리를 적기에 공급해서 시장 지배력 공고히 유지해 나가겠다"고 강조했다.

"HBM4E 올 하반기 샘플 공급, 내년 양산…용인 팹 일정 차질 없어"

SK하이닉스는 7세대 HBM4E와 같은 차세대 메모리 공급도 차질 없이 진행되고 있다고 밝혔다.

김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 담당은 "HBM4E는 출하 일정과 제품 스펙에 대해 고객사와 긴밀한 협의 통해서 준비 중"이라며 "내부적으로는 하반기에 샘플 공급을 계획, 2027년 양산 목표로 개발 중"이라고 말했다.

김 담당은 "코어가 높아진 고객 성능에 대응하기 위해 1c나노로 업계 최고 성능을 입증했으며 2025년 말부터 양산했다"며 "수율과 양산도 성숙 단계에 진입해 안정적인 성능을 내는 HBM4E를 공급할 수 있을 것"이라고 내다봤다.

이어 "추가적인 기술 내재화와 고객 검증 거쳐 HBM4E를 적기에 공급, 우수한 양산 능력에 기반을 두고 기술 리더십을 이어나갈 예정"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 D램 중장기 수요 대응을 위해 용인 반도체 클러스터 클린룸 오픈 시점을 2027년 5월에서 2월로 3개월 단축하기로 했다.

김우현 CFO는 "용인 팹 일정은 계획대로 차질 없이 진행 중"이라며 "용인 클러스터는 역대 최대 규모 최첨단 생산단지로 회사의 중장기 운영에 있어 핵심이 될 것"이라고 언급했다.

이후 "용인 페이즈1에서는 중장기 수요에 대응한 D램을 생산할 예정"이라며 "페이즈2~6은 시장 수요에 맞춰 효율적으로 운영할 수 있도록 지속 검토할 계획"이라고 부연했다.

그러면서 "현시점에서 용인 팹 외에 추가 투자 계획은 없다"면서도 "고객사가 원하는 시점에 제품을 안정적으로 공급하는 것이 핵심 경쟁력이다. 중장기 글로벌 메모리 수요 증가에 대응할 수 있도록 면밀하게 준비해 나갈 것"이라고 강조했다.

jinny1@news1.kr