[IR] SK하이닉스 "7세대 HBM4E 샘플 하반기 공급…2027년 양산"

(서울=뉴스1) 김진희 황진중 기자 = SK하이닉스(000660)가 7세대 제품인 HBM4E 샘플을 올해 하반기 공급, 2027년 양산할 계획이라고 밝혔다.

김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 담당은 23일 오전 열린 올해 1분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 "HBM4E는 출하 일정과 제품 스펙에 대해 고객사와 긴밀한 협의 통해서 준비 중"이라며 "내부적으로는 하반기에 샘플 공급을 계획, 2027년 양산 목표로 개발 중"이라고 말했다.

김 담당은 "코어가 높아진 고객 성능에 대응하기 위해 1c나노 업계 최고 성능을 입증했으며 2025년 말부터 양산했다"며 "수율과 양산도 성숙 단계에 진입해 안정적인 성능을 내는 HBM4E를 공급할 수 있을 것"이라고 내다봤다.

이어 "추가적인 기술 내재화와 고객 검증 거쳐 HBM4E를 적기에 공급, 우수한 양산 능력에 기반을 두고 기술 리더십을 이어나갈 예정"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM4E 외 차세대 메모리 현황에 대해서도 설명했다.

박준덕 SK하이닉스 D램마케팅 담당은 "AI 시장 확대로 새로운 신규 플랫폼 등장 기술이 메모리를 계층화하고 활용처를 확대하면서 AI 메모리 수요가 다변화하고 있다"며 "이런 기술 진화와 고객 수요를 선제적 파악해 차세대 메모리 시장에 대응할 수 있도록 체계적으로 대응해 나가고 있다"고 말했다

LPDDR5X 및 소캠2 제품은 이달부터 본격 양산해 고객사에게 공급할 예정이다.

박 담당은 "1c나노미터, 75% 이상 개선된 에너지 효율 고성능 연산에 최적화된 제품"이라고 자신했다.

또 박 담당은 "고객 인증이 지난해 완료된 CXL 2.0 기반, 현재 CXL 메모리 모듈에서 더 나아간 CXL 3.0을 지원해 더 향상된 용량과 성능을 구현했다"며 "신규 시장에서 주도권을 이어나갈 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 설루션 검증과 최적화 위해 지난해 클라우드 업체와 MOU를 체결한 바 있다. 이를 시작으로 글로벌 고객들과 기술 파트너도 적극 확대해 나갈 방침이다.

송창석 SK하이닉스 낸드 마케팅 담당은 "낸드 분야에서 AI 워크로드에 맞춤화된 고성능, 고대역폭, 고용량 스토리지 인프라를 구축하기 위해 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다"며 "HBM은 적층을 통해 초고대역폭을 제공할 수 있는 기술로 지난 2월 컨소시엄을 출범했다. 이를 통해 해당 사양을 표준화하고자 한다"고 말했다.

그러면서 "향후 피지컬 AI 등 다양한 AI 환경에서 요구되는 최적화 메모리를 준비해 더 공고히 할 수 있도록 끊임 없이 노력할 것"이라고 덧붙였다.

jinny1@news1.kr