장덕현 삼성전기 사장 FC-BGA 기판 수요 50% 초과…증설 추진"

(서울=뉴스1) 김진희 기자 = 장덕현 삼성전기 대표이사(사장)는 18일 "서버·데이터센터용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 수요가 생산능력보다 50%이상 많다"고 밝혔다.

장 사장은 이날 서울 서초구 양재동 소재 엘타워에서 열린 '제53기 정기주주총회' 직후 기자들과 만난 자리에서 "일부 보완 투자도 하고 일부 공장도 확대하고 있다"며 이같이 말했다.

그는 또 "삼성전기의 FC-BGA 기술은 가장 앞서 있다"며 "글로벌 5대 AI 회사가 삼성전기의 고객사"라고 강조했다.

삼성전기(009150)의 '효자'로 떠오른 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업에 대해서도 낙관적인 전망을 내놨다. 그는 "MLCC 시장이 공급자 위주로 바뀌는 것 같고, 원자재 가격 상승 등 MLCC 가격 인상 압박이 존재한다"며 "이런 타이트한 환경에서 고객사와 공급에 관해 여러 가지 상황을 놓고 협의하고 있다"고 설명했다.

장 사장은 "휴머노이드는 미래 전자 부품의 플랫폼"이라며 "센서, MLCC, 반도체 FC-BGA 기판, 액추에이터 등 삼성전기의 전 제품이 휴머노이드에 적용될 수 있다. 올 하반기부터 양산이 시작될 것"이라고 말했다.

AI 투자 사이클에 대한 우려에 대해서는 "인공지능(AI) 시대는 이제 시작"이라며 "큰 사회적·경제적·지정학적 변화가 없다면 앞으로 5년 동안 AI에 대한 투자가 지속될 것"이라고 전망했다.

장 사장은 앞서 열린 정기 주주총회에서 "하이엔드 수요가 증가하는 기회요인을 레버리지로 삼아 성과를 달성하겠다"고 밝혔다.

그는 "세트(SET) 시장환경을 보면 글로벌 인공지능(AI)·서버 투자 및 스마트폰 내 AI 기능 탑재가 확대되고 ADAS 채용 증가 등 자동차의 전장화 추세에 따라 하이엔드 제품군을 중심으로 견조한 수요 성장이 기대된다"고 말했다.

장 사장은 "고부가 제품 중심으로 사업구조를 지속 재편하는 한편 AI/서버, 전장 등 성장시장 사업 확대를 추진해 전년 대비 실적 성장을 달성했다"며 △컴포넌트 사업(MLCC) △패키지 설루션 사업(패키지기판) △광학 설루션 사업(카메라모듈) 등 부문별 성과에 대해 설명했다.

삼성전기는 향후 시장 수요에 선제적으로 대응하고 전략 고객과의 협업 관계 구축에 집중, 신기술 및 신제품을 개발해 고성장을 지속할 방침이다.

현재 삼성전기는 AI 데이터센터에 대한 투자 증가로 고용량·고신뢰성 MLCC에 대한 수요가 늘어나는 데에 다양한 시나리오를 마련 중이다.

한편 삼성전기는 지난해 매출 11조 3145억 원으로 전년 대비 약 10% 성장했다. 같은 기간 영업이익은 약 24% 증가한 9133억 원을 기록했다.

jinny1@news1.kr