한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 개발…상반기 고객사 성능 테스트

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 장비인 2세대 하이브리드본더 개발을 완료했다.

한화세미텍은 25일 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 개발했으며 올해 상반기 중 고객사에 장비를 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만의 후속 장비 개발이다.

하이브리드본더는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 생산에 적용되는 차세대 패키징 장비다. 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 방식으로 범프(Bump) 없이 접합이 가능하다. 이를 통해 16~20단 고적층 HBM을 얇은 두께로 제조할 수 있으며, 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다.

이번에 개발한 'SHB2 Nano'에는 0.1마이크로미터(μm) 단위의 정렬 정밀도가 적용됐다. 0.1μm는 머리카락 굵기의 약 1000분의 1 수준이다. 회사는 1세대 장비 공급에 이어 2세대 개발까지 마치면서 양산용 장비를 시장에 선보일 계획이다.

한화세미텍은 하이브리드본더와 함께 TC(열압착)본더 사업도 확대하고 있다. 회사는 지난해 TC본더 'SFM5 Expert'로 900억 원 이상의 매출을 기록했다. 올해 들어 1월과 2월 두 차례 공급 계약을 체결했다.

지난해 3월 TC본더를 처음으로 고객사에 공식 납품한 이후 약 1년 만에 반도체 부문 실적이 개선되며 한화세미텍은 지난해 4분기(10~12월) 흑자 전환했다.

한화세미텍은 2세대 TC본더도 개발 중이다. 본딩 헤드 크기를 확대한 TC본더와 칩 간 간격을 줄인 플럭스리스(Fluxless) TC본더 등을 올해 선보일 계획이다.

연구개발(R&D) 투자도 확대하고 있다. 지난해 반도체 관련 R&D 비용은 전년 대비 50% 이상 증가했다.

한편 한화그룹이 추진 중인 인적 분할이 완료되면 테크 설루션 부문은 신설 지주사 아래로 편입될 예정이다. 회사는 이를 통해 R&D 투자와 계열사 간 협력을 강화한다는 계획이다.

한화세미텍 관계자는 "첨단 반도체 시장 변화에 맞춰 기술 개발에 집중하고 있다”며 “지속적인 R&D 투자로 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

khan@news1.kr