LG전자, 美 최대 HVAC 전시회 참가…특화 제품 앞세워 시장 공략

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = LG전자(066570)는 2~4일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 북미 최대 공조전시회 'AHR EXPO 2026'에 참가한다고 2일 밝혔다.

LG전자는 북미 특유의 주거 환경에 최적화된 맞춤형 냉난방 제품 유니터리 시스템을 선보이고, 높은 에너지 효율과 내구성, 유지보수 및 설치 유연성을 두루 갖춘 상업용 및 산업용 고효율 냉난방공조(HVAC) 설루션도 전시한다.

LG전자는 총 447㎡ 규모의 공간에 주거용, 상업용, 산업용 등 공간을 조성해 방문객들이 LG전자의 HVAC 토털 설루션을 직관적으로 확인할 수 있도록 했다.

주거용 제품으로는 '유니터리 인버터 히트펌프' 실외기 라인업을 선보인다. LG전자의 유니터리 인버터 히트펌프는 냉매 누출 감지 센서를 적용해 안전성을 강화하는 등 높은 신뢰성과 실용성을 고루 갖췄다. 설치와 유지보수가 용이해 다양한 주거 형태에 유연하게 적용할 수 있다.

유니터리 시스템은 단독주택이 많고 천장이 높은 북미 지역에서 보편적으로 사용되는 주거용 냉난방 시스템이다. 규격화된 실외기와 실내 공조 장치로 구성되며, 건물에 설치된 덕트(배관)를 통해 집 전체에 따뜻하거나 시원한 공기를 공급한다.

또 '인버터 히트펌프 온수기'는 안정적인 온수공급과 난방 효율성으로 에너지 스타 인증을 받았다. '탱크리스 가스 온수기'는 별도의 저장 없이 온수를 공급할 수 있으며, 이중 스테인리스 스틸 열교환기를 사용해 높은 에너지 효율과 보온성을 자랑한다.

LG전자는 이번 전시를 통해 인공지능(AI) 데이터센터를 위한 액체냉각 설루션(CDU) 등 다양한 산업용 HVAC 설루션도 선보인다. LG전자의 CDU는 금속 재질의 냉각판을 서버 내 열 발생이 많은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등 칩에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다.

기존 공기냉각 방식에 비해 설치 공간은 작고 에너지 효율이 높아 기존 데이터센터보다 더 많은 열을 발생시키는 AI 데이터센터에서 안정적으로 활용할 수 있다.

LG전자는 이번 전시에서 미국 헌츠빌에 위치한 HVAC 생산시설에서 현지 제조한 상업용 냉난방 설루션 '루프탑 유닛'도 처음 공개한다. 루프탑 유닛은 보조 백업 히터 없이 최저 영하 5도에서도 일관된 난방 성능을 유지하며, 건물 자동화 시스템과도 손쉽게 통합할 수 있다.

상업용 에어컨시스템 'LG 멀티브이 아이'는 고효율 인버터 컴프레서와 AI 기반 스마트 제어 시스템으로 에너지를 절감하며, 기존 R410A 냉매보다 지구온난화지수(GWP)가 약 30% 수준인 친환경 냉매인 R32를 적용했다.

고효율 냉동기술과 정밀 제어 기능을 결합한 상업용 냉난방 설루션 '모듈형 고효율 인버터 스크롤 칠러(ISC)'는 최대 6대(540RT)까지 병렬로 연결해 초기 투자비와 운영비를 절약할 수 있다.

이외에도 핵심 부품 기술력을 확인할 수 있는 부품 설루션 전시 부스를 별도로 마련했다.

jupy@news1.kr