KAI-삼성, 국방 AI 반도체 동맹…국산 무인기용 AI 반도체 공동개발

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 한국항공우주산업(KAI·047810)이 삼성전자(005930)와 국방 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 손을 잡았다.

KAI와 삼성전자는 14일 경남 사천 KAI 본사에서 '항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 RF용 국방 반도체 개발 및 생산'을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다.

무선주파수(RF) 반도체는 고출력과 고효율을 동시에 구현할 수 있어 통신체계, 레이더 등 첨단 무기체계에 주로 사용된다.

이번 협약을 통해 양사는 국방 AI 반도체 개발에 힘을 모은다. 방산 분야의 특수성 고려한 공동 연구 개발을 추진하고 민수 반도체 기술을 국방 반도체에 적용하기 위한 기술 로드맵 수립 등을 협력하기로 했다.

KAI와 삼성전자는 워킹그룹 및 협의체 운용, 연구개발(R&D) 공동 연구, 안정적인 공급망 확보 등 항공우주·방위 산업 맞춤형 국방 AI 반도체 개발 협력을 통해 무기체계 반도체의 국산화율을 높이고 해외의존도를 줄여 자주국방 강화에 기여한다는 방침이다.

특히 높은 신뢰성과 보안성이 요구되는 방산 특성에 맞는 반도체의 설계, 방산 품질 및 감항 등을 고려한 연구 개발 등을 추진한다. 또한 국방 반도체 적용 범위 확대와 협력 체계 구축, 안정적 공급망을 위한 생태계 조성 등 단계적으로 협력 범위를 확대할 예정이다.

차재병 KAI 대표이사는 "다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업인 삼성전자 간의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI 반도체 개발의 핵심이 될 것"이라며 "국방 AI 반도체의 개발을 완수해 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 더욱 향상시키겠다"고 말했다.

한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 "이번 협약은 국방 AI 반도체 국산화와 함께 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것"이라며 "삼성전자는 국내 AI 경쟁력 향상을 위해 차별화된 공정 역량과 에코시스템을 기반으로 설계–공정–양산 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다"고 했다.

KAI는 국방 AI 반도체를 AI파일럿 구동에 활용, 유무인 복합체계를 한층 더 고도화하고 수출경쟁력을 강화한다는 계획이다.

flyhighrom@news1.kr