3년간 글로벌 300㎜ 팹 장비 투자액 538조 전망…韓, 中 이어 2위

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 오는 2026년부터 2028년까지 글로벌 300㎜ 팹 장비 투자 규모가 3740억 달러(약 538조 4852억 원)에 이를 것이란 전망이 나왔다. 특히 이 기간 한국의 투자 규모는 860억 달러 투자로 중국에 이어 2위를 기록하며, 글로벌 생성형 AI 수요 대응의 핵심 거점 역할을 지속할 것이란 분석이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 23일 발표한 최신 300㎜ 팹 전망 보고서에 따르면 올해 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자는 전년 대비 7% 증가한 1070억 달러에 이를 전망이다. 300㎜ 팹 장비 투자가 1000억 달러를 돌파한 것은 올해가 처음이다.

이어 2026년 9% 증가(1160억 달러), 2027년 4% 증가(1200억 달러), 2028년 15% 증가(1380억 달러)할 전망이다.

이러한 강력한 투자 흐름은 데이터센터 및 엣지 디바이스용 AI 칩 수요 급증과 팹 지역화의 확산에 따른 것으로 주요 지역들이 반도체 자급자족과 공급망 재편을 통한 산업 생태계 현지화에 한층 더 주력하고 있다고 평가했다.

아짓 마노차 SEMI CEO는 "반도체 산업은 AI 기술 수요 폭증과 반도체 주요 지역의 자체 제조 역량 강화라는 두 가지 흐름 속에서 중대한 전환점을 맞이하고 있다"며 "글로벌 차원의 전략적 투자와 협력이 견고한 첨단 공급망을 구축하고 차세대 반도체 제조 기술의 빠른 상용화를 이끌고 있다. 300㎜ 팹의 지속적인 투자는 데이터센터, 엣지 디바이스, 그리고 디지털 경제 전반의 발전을 가속화할 것"이라고 했다.

지역별로는 중국이 자체 생태계를 발전시킨다는 정책에 힘입어 940억 달러 규모로 300㎜ 장비 투자 1위를 유지할 전망이다.

한국은 860억 달러 투자로 2위를 기록하며, 글로벌 생성형 AI 수요 대응의 핵심 거점 역할을 지속할 것으로 보인다.

대만은 750억 달러 투자로 3위를 차지할 것으로 예상된다. 주요 투자는 2nm 및 그 이하 첨단 공정 역량 확충에 집중돼 첨단 파운드리 기술력과 생산 능력 우위를 유지할 전망이다.

미국은 600억 달러 투자로 4위에 오를 것으로 예측된다. 미국 내에서는 AI 응용 수요 대응을 위한 첨단 공정 능력 확대와 산업 고도화를 통해 기술 리더십 유지를 위한 투자가 가속화되고 있다.

일본, 유럽·중동, 동남아시아 지역의 투자는 각각 320억 달러, 140억 달러, 120억 달러로 예상된다. 2028년까지 이들 지역의 장비 투자는 각 지역의 반도체 공급망 안정화를 위한 정부의 인센티브 정책 덕분에 2024년 대비 60% 이상 증가할 것으로 보인다.

세부 부문별로는 로직 반도체 부문은 해당 기간 총 1750억 달러 규모의 투자가 진행될 것으로 보인다. 특히 파운드리 기업들이 2nm 이하 첨단 공정 증설을 주도할 것으로 예상된다. 이 과정에서 게이트 올 어라운드(GAA) 아키텍처와 백사이드 파워 딜리버리 등 첨단 기술이 핵심 역할을 할 것으로 보인다. 이러한 기술들은 고성능·고효율 AI 연산을 위한 필수 인프라로, 1.4nm 공정 기술은 2028~2029년에 양산 단계에 진입할 것으로 전망된다.

메모리(Memory) 부문은 해당 기간 총 1360억 달러 규모로 두 번째로 큰 투자 부문이 될 전망이다. 세부적으로는 D램 분야의 투자는 790억 달러, 3D 낸드의 투자는 560억 달러가 전망된다. AI의 학습을 위해서는 높은 데이터 전송 속도와 낮은 지연시간이 필수적이기 때문에 HBM의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 또한 AI 추론은 고품질 및 다양한 AI 디지털 콘텐츠 생성을 통해 대규모 저장공간이 필요하며 이는 3D 낸드 플래시 시장 성장으로 이어지고 있다.

아날로그 반도체 관련 투자는 향후 3년간 410억 달러를 넘어설 것으로 예상된다. 또한 컴파운드 반도체를 포함한 전력 반도체 관련 부문은 270억 달러의 투자가 이뤄질 전망이다.

khan@news1.kr