"SK하이닉스, 'HBM4 양산' 내년에도 엔비디아 최대 공급처"

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 양산이 본격화하는 내년에도 엔비디아의 최대 공급처 지위를 유지할 것이라는 전망이 나왔다.

시장조사업체 트렌드포스는 18일 "SK하이닉스는 HBM4 초기 양산 단계에서 최대 공급업체로서 선두 자리를 유지할 것"이라고 예상했다.

엔비디아는 AI 가속기 경쟁사인 AMD를 견제하기 위해 메모리 3사에 더 높은 전력 효율과 속도 향상을 요구한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 HBM을 세계 최초로 개발한 이래 5세대 HBM(HBM3E) 12단까지 기술 우위를 유지하면서 최대 수요처인 엔비디아에 최선단 제품을 독점적으로 공급해 왔다. 인공지능(AI) 확산으로 HBM 수요가 급증하며 실적을 경신, 지난해 영업이익이 23조 4673억 원에 달했다.

후발주자인 삼성전자와 마이크론은 차세대 HBM4의 성능을 고도화해 시장 판도를 흔든다는 계획이다.

특히 삼성전자는 HBM4는 두뇌 역할을 하는 '로직 다이'를 자사 파운드리 4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용하고, D램(코어 다이)은 10나노급 6세대(1c) D램을 사용해 차별화했다. SK하이닉스는 TSMC 12㎚ 공정에서 로직 다이를 만들고, 5세대(1b) D램을 활용한다.

트렌드포스는 "엔비디아가 HBM4 사양 향상을 넘어 공급 확보에 주력하고 있다"며 "물량이 부족하거나 새로운 사양으로 인해 전력 소비량이나 비용이 과도하게 증가할 경우, 엔비디아는 성능 개선을 중단하거나 각 공급업체에 다른 부품 등급을 할당해 플랫폼 제품을 세분화할 수 있다"고 지적했다.

이어 "초기 공급업체 승인 이후 2단계 인증을 연장해 다른 공급업체들이 적응할 수 있는 시간을 더 확보할 수 있다"며 "2024~2025년 확립된 파트너십과 기술 성숙도, 신뢰성, 용량 규모를 바탕으로 SK하이닉스가 내년에도 지배적인 공급업체로 남을 것이고, 삼성과 마이크론의 점유율은 제품 자격 심사의 진행 상황과 성과에 따라 달라질 것"이라고 전망했다.

jupy@news1.kr