리벨리온, 美서 칩렛 기반 차세대 AI 칩 '리벨쿼드' 최초 공개

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 리벨리온은 미국 캘리포니아주 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사 '핫칩스 2025'에서 칩렛 기반 차세대 인공지능(AI) 반도체 '리벨쿼드'(REBEL-Quad)를 최초로 선보였다고 27일 밝혔다.

삼성전자 4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용한 리벨쿼드는 엔비디아 블랙웰 수준의 성능과 높은 에너지 효율을 제공한다. 144GB 용량과 4.8TB/s 대역폭을 갖춘 최신 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 탑재해 단일 칩에서도 수십억~수백억 개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다.

칩렛 아키텍처를 채택한 리벨쿼드는 세계 최초로 칩렛 간 고속통신을 위한 UCIe-Advanced 표준을 구현했다. 이로써 칩렛 간 데이터를 더 빠른 속도와 낮은 전력으로 전송하며, 통신의 신뢰성을 확보했다.

리벨리온은 향후 'REBEL-IO', 'REBEL-CPU' 등 제품군을 확장할 계획이다.

삼성전자 파운드리 사업부 노미정 상무는 "삼성 파운드리의 4㎚ 공정과 첨단 패키징 기술을 바탕으로 리벨리온의 차세대 AI 반도체 리벨쿼드 개발에 기여할 수 있어 의미 있게 생각한다"며 "초대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 구현할 수 있도록 삼성 파운드리의 첨단 제조 역량을 지원하겠다"고 말했다.

박성현 리벨리온 대표는 "AI 산업은 그래픽처리장치(GPU)라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다"며 "리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안"이라고 강조했다.

jupy@news1.kr