강욱성 부사장 "AI 메모리 월, SK하닉 차세대 제품으로 극복"

OCP 코리아 테크데이 기조강연…"PIM, 엣지 AI 활용↑"

강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획담당 부사장이 12일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'OCP 코리아 테크데이 2025'에서 기조강연을 하고 있다. 2025.8.12/뉴스1 ⓒ News1 박주평 기자

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 강욱성 SK하이닉스(000660) 차세대상품기획담당 부사장은 12일 "인공지능(AI)이 출시된 지 2, 3년밖에 되지 않았지만 벌써 'AI 메모리 월(wall)'이란 표현을 쓰고 있다"며 "요구되는 메모리 성능을 킵 업(keep up) 하기 위해 다양한 메모리 포트폴리오가 필요하다"고 밝혔다.

강 부사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 'OCP 코리아 테크데이 2025'에서 '클라우드에서 엣지까지 AI 메모리의 현재와 미래'를 주제로 한 기조 강연에서 이같이 말했다.

메모리 월은 중앙처리장치(CPU)의 처리 속도와 메모리의 데이터 전송 속도 간 격차가 점점 커져서 CPU 성능이 아무리 좋아져도 메모리에서 데이터를 가져오는 속도가 느려서 전체 시스템 성능이 저하되는 현상이다.

AI가 본격적으로 활용되면서 AI 연산을 담당하는 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 속도 간 격차가 문제로 떠올랐고, 이를 해결하기 위해 D램을 여러 층으로 쌓아 대역폭을 획기적으로 높인 고대역폭메모리(HBM)가 개발됐다.

HBM 외에도 PIM(지능형 반도체), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등이 차세대 메모리 기술로 꼽힌다. PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 탑재해 메모리 자체에서 데이터를 처리하는 기술이다. CXL은 CPU와 메모리, GPU 등을 연결하는 차세대 인터페이스 기술 표준으로, 여러 장치가 메모리 자원을 공유해 용량을 확장할 수 있다.

강 부사장은 PIM이 PC나 스마트폰 등 개별 기기에 탑재된 AI, 엣지 AI에서 활용도가 높을 것으로 예상했다. 그는 "스마트폰의 경우 폼팩터 제한이 있어 메모리 팩이 하나밖에 없다"며 "하나당 대역폭을 올려야 하는 필요가 커지기 때문에 엣지 AI용으로 적합할 것"이라고 말했다.

이어 "사진이나 음성이 클라우드에서 왔다 갔다 하는 게 불안한 사람들도 있어서 점차 온디바이스 AI로 바뀔 것"이라며 "LPDDR(저전력 더블데이터레이트)은 요구 성능을 만족하지 못할 수 있는데, PIM을 도입하면 에너지 효율과 성능이 좋기 때문에 가장 적합하게 쓰일 것"이라고 예상했다.

강 부사장은 "SK하이닉스는 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 차세대 제품을 지속해서 제공해 AI 생태계 조성에 기여하고자 한다"고 덧붙였다.

jupy@news1.kr