美 마이크론, 류더인 前 TSMC 회장 영입…HBM4 역량 강화
HBM4 로직 베이스 다이에 TSMC 선단 공정 활용 전망
- 박주평 기자
(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 세계 1위 기업 대만 TSMC 회장을 지낸 류더인(마크 리우)을 신임 이사로 영입했다. TSMC와 차세대 고대역폭메모리(HBM) 협력을 강화하려는 의도로 풀이된다.
마이크론은 5일(현지시간) 류더인 전 TSMC 회장과 크리스티 시몬스 딜로이트 수석 감사를 이사로 신규 선임했다고 밝혔다.
류더인은 지난 1993년 TSMC에 합류해 30년 이상 근무하며 수석 부사장, 공동 최고운영책임자(COO) 등을 지냈다. 창립자 모리스 창 박사가 은퇴한 2018년부터 회장직을 맡았다. 지난해 6월 퇴임해 웨이저자 현 회장에게 회장직을 넘겨줬다.
산제이 메흐로트라 마이크론 회장 겸 최고경영자(CEO)는 류더인의 이사진 합류에 대해 "깊이 있는 기술 전문성과 경영 수완을 갖춘 선구적인 리더"라며 "세계에서 가장 발전하고 정교한 반도체 회사 중 하나를 이끌었고, 가장 큰 규모의 팹을 운영했다"고 말했다.
이어 "그의 경험은 마이크론이 데이터 센터에서 엣지에 이르기까지 인공지능(AI)이 촉발한 성장 기회를 맞아 사업을 확장하는 데 도움이 될 것"이라고 덧붙였다.
마이크론이 류더인을 이사진에 합류시킨 것은 6세대 HBM(HBM4) 개발을 위해 TSMC와 협력을 강화하기 위한 의도로 풀이된다.
HBM4부터는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결해 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이에 고객의 요구에 따른 맞춤형 기능을 넣기 위한 로직 공정을 거쳐야 한다. 그만큼 제조 난도가 높아지는 셈이다. 이에 베이스 다이를 자체 제작하던 SK하이닉스도 HBM4부터 TSMC의 로직 선단 공정을 활용하기로 하고 협력을 강화하고 있다.
jupy@news1.kr
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