AI·HBM 호황에…작년 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년比 5.8%↑

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 지난해 전년 대비 6% 가까이 증가한 것으로 나타났다.

24일 SEMI에 따르면 지난해 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 129억7300만 제곱인치(in²)로 전년 대비 5.8% 증가했다.

SEMI는 "작년 한 해는 웨이퍼 출하량이 다시 성장세로 전환되는 변곡점의 해였다"며 "인공지능(AI) 애플리케이션 확대에 힘입어 로직용 첨단 에피택셜 웨이퍼와 고대역폭 메모리(HBM)용 폴리시드 웨이퍼 수요가 강세를 보이면서 실리콘 출하량 증가를 견인했다"고 평가했다.

반면 같은 기간 웨이퍼 매출은 1.2% 감소한 114억 달러(약 16조4810억 원)로 집계됐다. 이는 수요 및 가격 회복 지연에 따른 것이라는 게 SEMI의 분석이다.

긴지 야다 SEMI SMG 회장 겸 섬코 영업·마케팅 부문 부총괄은 "2025∼2026년 웨이퍼 시장은 기술 노드별로 상이한 흐름이 나타나고 있다"며 첨단 노드에서의 지속적인 수요 확대와 기술 고도화, 그리고 성숙 기술 부문의 점진적인 반등이라는 '투트랙' 흐름을 보이고 있다"고 했다.

이어 "특히 300㎜(12인치) 웨이퍼 수요는 AI 기반 로직과 HBM 등 첨단 응용 분야를 중심으로 견조한 흐름을 유지하고 있고, 데이터센터 및 생성형 AI 투자가 수요를 견인하고 있다"며 "반면 자동차, 산업, 소비자 전자 등 머츄어(성숙) 노드 분야에서는 장기간 지속된 재고 조정 이후 웨이퍼 및 칩 재고 수준이 정상화 단계에 진입하고 있다"고 했다.

dongchoi89@news1.kr