송재혁 "HBM4 성능 아주 만족…'기술의 삼성' 다시 보여드리게 돼"

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 송재혁 삼성전자(005930) 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 삼성전자가 인공지능(AI) '기술체인저'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 모습을 다시 보여드리게 됐다"고 밝혔다.

송재혁 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에 참석하기 전 기자들과 만난 자리에서 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에 "아주 만족스럽다"고 성능을 자신하며 이같이 말했다. '반도체 왕좌' 탈환을 자신할 수준의 경쟁력 회복을 내비친 것으로 풀이된다.

삼성전자는 엔비디아향(向) HBM4 양산 출하 시점을 설 연휴 직후인 2월 셋째 주로 설정했다. HBM4의 출하 시점이 확인된 건 이번이 처음이다.

삼성전자 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 압도하는 세계 최고 수준으로 평가받는다. 1c D램(6세대 10나노급)과 4나노(㎚) 파운드리 공정을 동시 적용, 최대 11.7초당 기가비트(Gbps)를 만족했다.

JEDEC 표준인 8Gbps보다 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 높은 수준이다. 또 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다.

송 사장은 '하이퍼 불'(초강세장)에 올라탄 반도체 슈퍼사이클이 당분간 계속될 것으로 전망했다. 그는 "(메모리 공급부족이) 올해, 내년에도 강할 것 같다"며 "지금 인공지능(AI) 수요가 이전에 모바일이나 PC 수요하고는 다른 성격(클라우드 서비스 제공업체 주도)을 갖고 있다"고 했다.

송 사장은 유일한 종합반도체기업(IDM)인 삼성전자 고유의 강점도 내세웠다. 그는 "저희가 내부에 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있어서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장, 아주 좋은 환경"이라며 "그것들이 적합하게 시너지를 내고 있다"고 했다.

HBM4의 시장 점유율 전망에 대해선 "(삼성전자가) 기술에 있어선 최고"라며 "비즈니스적으로 저희가 어떻게 (HBM) 포트폴리오를 운영하는 지는 비즈니스(사업적) 영역이라고 보인다"고 했다.

송 사장은 삼성전자의 'HBM 기술력'에 연신 방점을 찍었다.

그는 HBM4E(7세대) 샘플 공급 시점, HBM5(8세대) 개발 현황 등을 묻는 말에는 "고객사 사안"이라고 말을 아끼면서도 "미래 기술을 지금 어떻게 (준비)하느냐가 중요하다"며 "좋은 기술력을 보여드리려고 준비 중"이라고 했다.

dongchoi89@news1.kr