한미반도체, SK하이닉스向 HBM용 TC본더 수주
97억 원 규모…HBM3E·HBM4 공정 투입 전망
- 최동현 기자
(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 한미반도체(042700)는 SK하이닉스와 97억 원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC)본더 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다.
계약 금액은 96억 5000만 원이며 오는 4월 1일까지 장비 인도를 완료할 계획이다.
TC본더는 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대)와 올해 말부터 상용화가 본격화할 예정인 HBM4(6세대)를 모두 제조할 수 있다.
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