엔비디아 '베라 루빈'vsAMD 'MI455X'…CES 달군 '슈퍼 칩' 성능은?

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 엔비디아와 AMD 등 글로벌 빅테크들이 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2026에서 추론·연산 성능을 5~10배 강화한 인공지능(AI) 슈퍼 칩을 앞다퉈 공개했다. 과거 PC 시대 중앙처리장치(CPU) 대결이 인공지능(AI) 시대를 맞아 GPU 대전으로 옮겨간 모양새다.

특히 올해 CES에서 '피지컬 AI'가 최대 화두로 부상하면서 'AI 가속기' 등 슈퍼 칩에 대한 관심도 한층 뜨거워지고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시각) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 CES 2026 특별연설에서 차세대 AI칩 '베라 루빈'을 공개하며 "이 슈퍼칩은 기존보다 AI 성능이 5배 좋아졌다"며 "베라 루빈 NVL72을 양산 중"이라고 밝혔다.

베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) '베라' 36개와 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개로 구성된 최첨단 AI 가속기다. '그레이스 블랙웰'(GB)을 잇는 차세대 슈퍼 칩으로 블랙웰보다 추론 성능은 5배, 토큰당 비용은 10분의 1 수준이다.

베라 루빈에는 고대역폭메모리(HBM4)가 8개 탑재된다. 2027년 출시 예정인 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개가 들어갈 전망이다. 황 CEO는 이튿날인 6일 기자간담회에서 "엔비디아는 전 세계에서 HBM4를 사용하는 유일한 고객"이라며 HBM4 수급에 자신감을 나타냈다.

AMD는 HBM4를 16개 장착한 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'를 공개하며 맞불을 놨다.

리사 수 AMD CEO는 같은 날 라스베이거스 베네치안 호텔에서 열린 기조연설에서 인스팅트 MI455X 실물을 들어 보이며 "MI455 GPU를 통해 이전 세대 대비 최대 10배 더 높은 성능을 제공할 것"이라고 말했다.

MI455X GPU는 거대한 그래픽컴퓨팅다이(GCD) 2개, 메모리 컨트롤러 다이(MCD) 2개, HBM4 16개로 구성된 AI 가속기다. 최신 2나노(㎚) 기술이 적용된 칩으로, HBM4가 약 8개 탑재됐다고 알려진 엔비디아 루빈 GPU보다 더 많은 메모리 용량을 확보했다. 기존 모델인 MI355X 대비 특정 모델에서 연산 성능을 10배 이상 높였다.

수 CEO는 대규모 데이터센터를 위한 '헬리오스'(Helios) 랙 시스템도 함께 선보였다. 헬리오스 랙 하나에는 1만8000개 이상의 GPU 컴퓨팅 유닛과 600개 이상의 CPU가 장착됐다. 31테라바이트(TB)의 HBM4 메모리, 업계를 선도하는 초당 260TB의 스케일업 대역폭, 초당 43TB의 총 스케일아웃 대역폭을 갖췄다.

수 CEO는 "빅테크 기업 메타(Meta)와 협력해 개발한 헬리오스 랙은 AI 성능의 새로운 기준을 제시할 것"이라며 "AI 산업 성장에 따라 연산 성능을 1만 배 이상 높여야 한다. 폭발하는 컴퓨팅 수요를 따라잡기 위해서 CPU, GPU, 네트워킹 서비스를 한 번에 제공할 수 있는 턴키(일괄 공급) 설루션을 제공할 것"이라고 했다.

국내 반도체 투톱인 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 HBM4 기술력을 앞세우며 '고객사 마케팅'에 주력했다. SK하이닉스는 HBM4 16단 48GB 제품을 최초로 선보였고, 삼성전자는 파운드리와 메모리 패키징을 한 번에 제공하는 '턴키 역량'을 강조했다.

SK하이닉스는 베네시안 엑스포에 고객용(B2B) 전시관을 꾸리고 차세대 HBM 제품 'HBM4 16단 48GB', 고용량 기업용 SSD(eSSD)에 최적화된 321단 2테라비트(Tb) QLC, 온디바이스 AI 구현을 위한 'LPDDR6' 등을 전시했다.

HBM4 16단 48GB는 기존 HBM4 12단 36GB 모델의 후속작으로 업계 최고 속도와 용량을 구현했다. SK하이닉스는 "고객사 일정에 맞춰 해당 제품 개발이 순조롭게 진행 중"이라고 말했다.

이 밖에 △특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 '커스텀 HBM'(cHBM) △핌(PIM) 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' △메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' △CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' △데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등도 전시했다.

삼성전자도 HBM4 12단, 소캠2, GDDR7, LPDDR5X 등 차세대 제품으로 무장하고 고객사 확대에 주력했다. 특히 한진만 파운드리사업부장 등 디바이스솔루션(DS)부문 경영진들은 엔비디아, AMD 등 팹리스 고객사들과 접촉하며 삼성전자의 '턴키 능력'을 강조, 수주 확대에 발 벗고 나선 것으로 알려졌다.

dongchoi89@news1.kr