TSMC, 파운드리 2.0서도 점유율 확대…삼성은 5→4% 주춤

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 패키징 등 생태계 전반을 포괄하는 '파운드리 2.0' 시장에서도 점유율을 키우며 독주할 것이라는 전망이 20일 나왔다.

20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 연간 글로벌 파운드리 2.0 시장 점유율 전망에서 TSMC는 39%를 차지할 것으로 예측됐다. 지난해 점유율(33%)보다 6%포인트(p), 직전 집계인 올 2분기 점유율(38%)보다 1%p 증가한 수치다.

삼성전자 파운드리는 6위를 유지했으나, 시장 점유율 전망치는 4%로 전년(5%)보다 1%p 감소할 것으로 집계됐다. 2위인 ASE는 7%, 텍사스 인스트루먼트와 인텔 파운드리는 각각 6%로 전년과 동일한 점유율을 유지할 것으로 보인다.

지난해 6% 점유율을 기록했던 인피니언은 올해 연간 점유율이 5%로 하락할 것으로 전망됐다. TSMC의 점유율 확대로 삼성전자와 인피니언 등 일부 파운드리의 시장 점유율이 뒷걸음질할 것이란 분석이다.

'파운드리 2.0' 시장은 전통적인 순수 파운드리(파운드리 1.0)를 넘어 비메모리 IDM(설계·제조 통합), OSAT(외주 패키징 및 테스트), 포토마스크 업체 등 생태계 전반을 아우르는 종합 시장을 의미한다. 삼성전자는 파운드리 1.0 기준 TSMC, 인텔에 이어 3위였으나 파운드리 2.0 기준으로는 6위로 밀려났다.

TSMC는 올 3분기 매출 9899억 대만 달러(약 46조 원), 순이익 4523억 대만 달러(약 21조 원)를 올리며 시장 전망치(컨센서스)를 웃돌았다. 이는 분기 기준 역대 최고치로 전년 동기 대비 매출은 30.3%, 순이익은 39.1% 증가했다.

카운터포인트는 TSMC의 고급 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)의 월평균 생산능력이 2025년 7만5000장(75 kwpm)에 달하고, 2026년에는 10만 장(100kwpm)에 육박할 것으로 전망했다.

카운터포인트는 "CoWoS 수요의 급격한 확대가 전 세계 파운드리 지형을 재편하고 있다"며 "TSMC의 CoWoS 생산능력은 NVIDIA의 GB200, GB300 플랫폼과 구글 TPU, AWS Tranium, 메타 MTIA 가속기용 ASIC 생산 확대에 힘입어 2026년 말까지 월 10만 장 이상의 웨이퍼를 처리할 것으로 예상된다"고 했다.

카운터포인트는 삼성전자 파운드리에 대해 "올 2분기 기준 삼성의 첨단 공정 가동률과 웨이퍼 소비량 모두 증가했으며, 이러한 흐름은 하반기에도 이어질 것"이라며 "이러한 성장은 주로 2나노 기반 스마트폰 칩 출하에 의해 견인됐다"고 분석했다.

이어 "향후 삼성의 첨단 공정 노드 전망은 2나노 칩의 성과에 크게 좌우될 것"이라며 "자체 엑시노스 라인업을 넘어, 향후 테슬라와의 협업 결과가 첨단 공정 고객 유치 및 수주 확대 여부를 결정짓는 핵심 요인이 될 전망"이라고 부연했다.

dongchoi89@news1.kr