"2030년 반도체 시장 60%·전력소비 128% 증가…한-대만 역량 합쳐야"
한경협-대만경합협, 타이페이서 '한-대만 경제협력위' 개최
- 최동현 기자
(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 인공지능(AI) 산업의 급성장으로 2030년 전 세계 AI 반도체 시장 규모가 2024년 대비 60% 이상, 전력 소비량은 128% 급증할 것이란 전망이 나왔다. 이에 한국과 대만의 AI 칩 설계-제조 역량과 풍력터빈 기술 협력을 결합해 시너지를 극대화해야 한다는 아이디어가 제시됐다.
김동건 퓨리오사AI 상무와 김성수 유니슨 전무는 27일 대만 타이베이 그랜드 하얏트 호텔에서 한국경제인협회와 대만국제경제합작협회(CIECA)가 공동 개최한 '제49차 한-대만 경제협력위원회'에서 이같이 밝혔다.
김동건 상무는 "글로벌 AI 반도체 시장은 2023년부터 2028년까지 연 60% 성장해 약 700조 원 규모에 이를 것으로 전망된다"며 "이러한 컴퓨팅 수요를 충족하기 위해서는 단순히 칩 성능 향상을 넘어 클러스터 단위의 기술 협력으로 확장될 필요가 있다"고 했다. 이어 "한국의 설계 기술과 대만의 인프라가 결합할 때 시너지를 낼 수 있다"고 강조했다.
김성수 전무는 "2030년이 되면 2024년 대비 AI 글로벌 전력 소비량이 최소 128% 이상 추가 증가할 것으로 예상된다"며 "이에 대응하기 위해 대만은 약 60조 원, 한국은 약 90조 원 규모의 풍력발전 투자를 2030년까지 집행할 것으로 전망되며, 양측 간 협력 기회도 확대될 것"이라고 했다.
이날 행사에선 AI 반도체 기업 여성 기업인인 장신링(張心玲) 대만 에지스 테크놀로지(Egis Technology) 부사장이 대만-한 경협위 신임 위원장에 위촉됐다. 장 위원장은 에지스 테크놀로지에서 AI·반도체 전략을 총괄하며 대만 IT 업계에서 전문성을 인정받아 온 인물이다.
김준 한-대만 경협위 위원장은 "반도체 분야에서 한국은 메모리·패키징, 대만은 시스템 반도체·파운드리에 강점을 가진 만큼 양측은 경쟁이 아닌 상호 보완적인 관계"라며 "SK하이닉스와 TSMC의 AI용 고성능 반도체 개발 협력 사례처럼 양측이 공동 연구와 기술 교류를 확대한다면 글로벌 AI 반도체 생태계 발전에 기여할 것"이라고 했다.
장신링 위원장은 "대만과 한국은 모두 핵심적인 반도체·첨단 기술 제조 역량과 고도화된 산업 생태계, 그리고 강력한 문화 콘텐츠 경쟁력을 보유하고 있고, AI 관련 기술·응용·시장 분야에서도 매우 큰 협력 잠재력을 가지고 있다"고 화답했다.
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