[IR]삼성전기 "하반기 HDI 사업 턴어라운드 기대"

정광영 삼성전기 경영지원실장(전무)은 21일 2분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 "하반기 전략거래선의 플래그십 스마트폰 출시로 카메라모듈, LCR부품, 기판 등 전 사업부문에서 주력제품의 공급규모가 확대될 것"이라며 "특히 미주 거래선향 RF-PCB(Rigid Flex PCB, 경연성인쇄회로기판)를 본격적으로 양산할 것"이라고 밝혔다. 이어 "이에 따라 전체 HDI(High Density Interconnection) 사업에서 턴어라운드를 기대한다"고 덧붙였다.

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